862  6147 頎邦

頎邦科技股份有限公司

本頁整理頎邦（股票代號 6147，半導體設備及材料）已通過查核的公開資料，資料截止日 2026-10-08；未通過查核的原報告敘述只計入資料缺口，不列入正文。

公司基本資料

  • 股票代號：6147
  • 產業分類：半導體設備及材料（原專案分類 Semiconductor Equipment & Materials）
  • 證交所產業別：半導體業（公司在公開資訊觀測站登記的產業別；本研究的產業分類依年報所載主要業務判斷，兩者不一定相同）1
  • 公司全名：頎邦科技股份有限公司2
  • 設立：公司年報載明，公司自86年成立以來，持續投入先進封裝領域相關之技術與生產研究。3
  • 營業範圍：公司年報載明，公司主要業務內容係研究、開發、製造與銷售金凸塊、無鉛/錫鉛焊錫凸塊、銅柱無鉛焊錫凸塊、捲帶式覆晶薄膜封裝（COF）、玻璃覆晶封裝（COG）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等產品。4
  • 員工：114年度員工人數合計為5,258人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。5
  • 員工：114年度直接人員為2,722人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。6
  • 員工：115年2月26日員工人數合計為5,274人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。7

產品與營收結構

  • 主要產品：公司年報載明，公司擁有代工GaAs（砷化鎵）、GaN（氮化鎵）及碳化矽（SiC）的製程能力。8
  • 營收結構：114年度凸塊占產品營業比重27.17%。9
  • 營收結構：114年度封裝及測試占產品營業比重72.83%。10
  • 銷售地區：114年度（集團）臺灣銷售淨額為新台幣10,835,134仟元，占銷售地區表合計之50.5%。11
  • 銷售地區：114年度（集團）美國銷售淨額為新台幣6,024,261仟元，占銷售地區表合計之28.08%。12
  • 研究發展：114年度研究發展費用為新台幣677,993仟元。13
  • 研究發展：114年度研究發展支出佔營收淨額為3.16%。14
  • 公司自述展望：公司年報短期計劃載有：因應客戶需求，擴增馬來西亞廠之無塵室興建及增購機器計劃。15
  • 公司自述展望：公司年報稱，位於馬來西亞的新廠房預計115年開始量產。16
  • 公司自述展望：公司年報短期計劃載有：在非驅動IC領域，持續擴充重佈線、銅柱凸塊、無鉛凸塊產品之應用範圍。17
  • 公司自述展望：公司年報列示計畫開發之新商品，包括結合厚銅線路（Cu RDL）與無鉛銅柱凸塊技術之開發等。18

財務摘要

項目 2024 2025
營業收入（仟元） 20,337,566 21,454,104
營業毛利（仟元） 4,568,553 4,591,452
營業利益（仟元） 2,541,726 2,400,222
本期淨利（仟元） 4,134,620 2,775,350
毛利率 22.46% 21.40%
營業利益率 12.50% 11.19%

金額單位為新臺幣仟元，取自公開資訊觀測站綜合損益表彙總（第四季＝全年度）；毛利率與營業利益率＝該項目 ÷ 營業收入 × 100，四捨五入至小數第二位。19

客戶、供應商與市場地位

  • 主要客戶：114年度（集團）某銷貨客戶（甲客戶）銷貨金額為新台幣3,171,358仟元，占全年度銷貨淨額比率14.78%，與發行人之關係為無。20
  • 主要客戶：114年度（集團）某銷貨客戶（丙客戶）銷貨金額為新台幣2,671,068仟元，占全年度銷貨淨額比率12.45%，與發行人之關係為無。21
  • 主要客戶：114年度（集團）某銷貨客戶（戊客戶）銷貨金額為新台幣2,657,555仟元，占全年度銷貨淨額比率12.39%，與發行人之關係為無。22
  • 主要客戶：113年度（集團）某銷貨客戶（甲客戶）銷貨金額為新台幣3,133,720仟元，占全年度銷貨淨額比率15.41%，與發行人之關係為無。23
  • 主要供應商：114年度（集團）某供應商（甲公司）進貨金額為新台幣4,748,114仟元，占全年度進貨淨額比率61.30%，與發行人之關係為無。24
  • 主要供應商：113年度（集團）某供應商（甲公司）進貨金額為新台幣2,527,142仟元，占全年度進貨淨額比率47.37%，與發行人之關係為無。25
  • 主要原料：公司年報載明，公司主要原料為黃金，國內外主要供應商列為「台銀」。26
  • 市場地位：公司於年報自述，本公司為LCD驅動IC 12吋封測設備產能最大的廠商。（公司年報自述（未經獨立驗證的排名或評價））27
  • 市場地位：公司於年報自述，以TSIA與工研院IEK統計預估之114年台灣IC封裝測試業產值新台幣7,111億元為分母，依公司114年度營收新台幣214.5億元計算，市場占有率約為3.02%。（公司年報自述（未經獨立驗證的排名或評價））28

以下敘述經逐條查核並有公開來源支持：

  • 頎邦官網於 2026 年 10 月 11 日擷取的公司簡介列出 BUMP、COF、COG 服務，並自稱「全球最大顯示器驅動 IC 封裝測試廠」；2024 年刊出的兩篇二手文章分別報導其面板驅動 IC 封測市占約 50%、LCD 驅動 IC 封測市占約 48%。兩文未交代市占測算期間與計算分母，也未證明兩種口徑相同或適用於 COF、COG 與凸塊製造的合併市場。29
  • 於2026年10月11日擷取的官方公司簡介中，頎邦（6147）自稱為全球最大的顯示器驅動IC封裝測試廠，南茂（8150）自稱為全球規模最大的半導體服務公司之一。南茂另於2016年10月31日公告自稱擁有全球規模最大的LCD驅動IC封裝測試產能布局之一。所引段落未提供可核定任一公司為全球單一第一的共同衡量基準；這些資料不證明上述自述在2026年10月8日仍然適用。30
  • 2026年10月11日擷取的頎邦（6147）官網〈公司簡介〉自述其為「全球最大顯示器驅動 IC 封裝測試廠」，並列有晶圓凸塊製作、COF及COG封裝服務；該頁未說明排名方法，也未列出「全球市占率約50%」的計算口徑，此處不採用該數字。（期間：官網擷取時（2026-10））31

資料缺口

  • 原報告共有 3 條敘述被選入查核，其中 3 條有可採用的版本；0 條經兩輪查核仍未通過，內容不列入本頁。

資料來源

  1. 公開資訊觀測站「公司基本資料」（t05st03），擷取日期 2026-10-12。https://mopsov.twse.com.tw/mops/web/t05st03↩︎

  2. 頎邦科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報（2025_6147_20260527F04.pdf）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=6147&filename=2025_6147_20260527F04.pdf↩︎

  3. 頎邦科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 68 頁（2025_6147_20260527F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=6147&filename=2025_6147_20260527F04.pdf↩︎

  4. 頎邦科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 57 頁（2025_6147_20260527F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=6147&filename=2025_6147_20260527F04.pdf↩︎

  5. 頎邦科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 72 頁（2025_6147_20260527F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=6147&filename=2025_6147_20260527F04.pdf↩︎

  6. 頎邦科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 72 頁（2025_6147_20260527F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=6147&filename=2025_6147_20260527F04.pdf↩︎

  7. 頎邦科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 72 頁（2025_6147_20260527F04.pdf）；期間：截至115年2月26日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=6147&filename=2025_6147_20260527F04.pdf↩︎

  8. 頎邦科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 60 頁（2025_6147_20260527F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=6147&filename=2025_6147_20260527F04.pdf↩︎

  9. 頎邦科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 57 頁（2025_6147_20260527F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=6147&filename=2025_6147_20260527F04.pdf↩︎

  10. 頎邦科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 57 頁（2025_6147_20260527F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=6147&filename=2025_6147_20260527F04.pdf↩︎

  11. 頎邦科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 64 頁（2025_6147_20260527F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=6147&filename=2025_6147_20260527F04.pdf↩︎

  12. 頎邦科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 64 頁（2025_6147_20260527F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=6147&filename=2025_6147_20260527F04.pdf↩︎

  13. 頎邦科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 62 頁（2025_6147_20260527F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=6147&filename=2025_6147_20260527F04.pdf↩︎

  14. 頎邦科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 62 頁（2025_6147_20260527F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=6147&filename=2025_6147_20260527F04.pdf↩︎

  15. 頎邦科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 63 頁（2025_6147_20260527F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=6147&filename=2025_6147_20260527F04.pdf↩︎

  16. 頎邦科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 62 頁（2025_6147_20260527F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=6147&filename=2025_6147_20260527F04.pdf↩︎

  17. 頎邦科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 63 頁（2025_6147_20260527F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=6147&filename=2025_6147_20260527F04.pdf↩︎

  18. 頎邦科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 57 頁（2025_6147_20260527F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=6147&filename=2025_6147_20260527F04.pdf↩︎

  19. 公開資訊觀測站「合併綜合損益表彙總（公開資訊觀測站 t163sb04，第四季＝全年度）」；2024 年：民國 113 年第 4 季（otc），擷取於 2026-10-10；2025 年：民國 114 年第 4 季（otc），擷取於 2026-10-10。單位：新臺幣仟元。查詢端點 https://mopsov.twse.com.tw/mops/web/ajax_t163sb04（需以表單參數查詢）↩︎

  20. 頎邦科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 71 頁（2025_6147_20260527F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=6147&filename=2025_6147_20260527F04.pdf↩︎

  21. 頎邦科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 71 頁（2025_6147_20260527F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=6147&filename=2025_6147_20260527F04.pdf↩︎

  22. 頎邦科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 71 頁（2025_6147_20260527F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=6147&filename=2025_6147_20260527F04.pdf↩︎

  23. 頎邦科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 71 頁（2025_6147_20260527F04.pdf）；期間：113年度（2024）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=6147&filename=2025_6147_20260527F04.pdf↩︎

  24. 頎邦科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 71 頁（2025_6147_20260527F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=6147&filename=2025_6147_20260527F04.pdf↩︎

  25. 頎邦科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 71 頁（2025_6147_20260527F04.pdf）；期間：113年度（2024）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=6147&filename=2025_6147_20260527F04.pdf↩︎

  26. 頎邦科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 71 頁（2025_6147_20260527F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=6147&filename=2025_6147_20260527F04.pdf↩︎

  27. 頎邦科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 61 頁（2025_6147_20260527F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=6147&filename=2025_6147_20260527F04.pdf↩︎

  28. 頎邦科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 65 頁（2025_6147_20260527F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=6147&filename=2025_6147_20260527F04.pdf↩︎

  29. 「公司簡介 | Chipbond」，2026-10擷取，位置：全方位封裝測試服務段／公司簡介首段。https://www.chipbond.com.tw/zh-tw/html/about-chipbond；「挖掘隱形冠軍：頎邦(6147)」，2024-03-27，位置：文章首段。https://www.sie.com.tw/Luckylong/article.do?id=A20240513707199CIB；「【封測】頎邦(6147)與元太(8069)攜手合作新一代電子紙」，2024-04-29，位置：文章開頭。https://uanalyze.com.tw/articles/704235170↩︎

  30. 「About Chipbond」，2026-10擷取，位置：公司概述段。https://www.chipbond.com.tw/en/html/about-chipbond；「ChipMOS TECHNOLOGIES INC. — Company Overview」，2026-10擷取，位置：Overview。https://www.chipmos.com/english/ir/company.aspx；「ChipMOS Announces Completion of Merger with ChipMOS Taiwan」，2016-10-31，位置：公告日期行／公司描述段。https://www.chipmos.com/english/news/news-detail.aspx?NID=32↩︎

  31. 「公司簡介 | Chipbond」，2026-10擷取，位置：公司簡介首段／全方位封裝測試服務段。https://www.chipbond.com.tw/zh-tw/html/about-chipbond↩︎