359  5274 信驊

信驊科技股份有限公司

本頁整理信驊（股票代號 5274，半導體）已通過查核的公開資料，資料截止日 2026-10-08；未通過查核的原報告敘述只計入資料缺口，不列入正文。

公司基本資料

  • 股票代號：5274
  • 產業分類：半導體（原專案分類 Semiconductors）
  • 證交所產業別：半導體業（公司在公開資訊觀測站登記的產業別；本研究的產業分類依年報所載主要業務判斷，兩者不一定相同）1
  • 公司全名：信驊科技股份有限公司2
  • 營業範圍：公司營業項目為從事IC之研發、測試與銷售，產品皆委外加工生產。3
  • 員工：114年度員工人數表合計為100人（該欄未載明為母公司或合併範圍）。4

產品與營收結構

  • 主要產品：公司目前之商品包括多媒體積體電路（應用於伺服器基板管理控制晶片等）、電腦周邊積體電路（應用於遠端個人電腦延伸產品等）及高階影像處理積體電路（應用於720度全景相機等）。5
  • 主要產品：年報列示第八代伺服器管理晶片（AST2700/AST2720/AST2750）即將進入量產。6
  • 營收結構：114年度多媒體積體電路商品產值為新台幣8,750,356仟元，占該產品別表合計96.32%。7
  • 銷售地區：114年度內銷銷售金額為新台幣3,266,226仟元，占銷售地區表合計35.95%。8
  • 銷售地區：114年度亞洲地區銷售金額為新台幣5,365,980仟元，占銷售地區表合計59.07%。9
  • 銷售地區：公司於年報自述，Cupola360全景相機已迅速佈署，在新加坡、美國、印度、中東及台灣等主要市場皆有指標性客戶導入相關智慧巡檢方案。（公司年報自述（未經獨立驗證的排名或評價））10
  • 產能與產量：年報載明信驊科技2025年BMC系列晶片出貨量約1,800萬顆。11

財務摘要

項目 2024 2025
營業收入（仟元） 6,459,666 9,084,875
營業毛利（仟元） 4,153,798 6,178,705
營業利益（仟元） 2,918,387 4,660,343
本期淨利（仟元） 2,571,308 3,927,807
毛利率 64.30% 68.01%
營業利益率 45.18% 51.30%

金額單位為新臺幣仟元，取自公開資訊觀測站綜合損益表彙總（第四季＝全年度）；毛利率與營業利益率＝該項目 ÷ 營業收入 × 100，四捨五入至小數第二位。12

客戶、供應商與市場地位

  • 主要客戶：年報列示114年度銷貨客戶A（年報代號）銷貨淨額為新台幣1,772,115仟元，占全年度銷貨淨額19.51%。13
  • 主要供應商：年報列示114年度進貨廠商A（年報代號）進貨金額為新台幣2,585,513仟元，占全年度進貨淨額98.18%。14
  • 市場地位：年報引述工研院產業科技國際策略發展所(ISTI/IEK)統計與預測，2025年台灣IC設計業產值預計為1兆4,565億元。（公司年報引述第三方資料）15
  • 市場地位：公司於年報自述，以公司2025年營業額約新台幣90億元估算，公司於台灣無晶圓廠IC設計業的市佔率約為0.62%。（公司年報自述（未經獨立驗證的排名或評價））16
  • 市場地位：公司於年報自述，2025年全球伺服器遠端管理晶片市場市佔率約80%。（公司年報自述（未經獨立驗證的排名或評價））17
  • 市場地位：公司於年報自述提供業界唯一涵蓋高階影像處理晶片之完整一站式解決方案。（公司年報自述（未經獨立驗證的排名或評價））18

以下敘述經逐條查核並有公開來源支持：

  • 信驊 2025 年年報稱其 BMC 維持全球領先地位；公司 2024 年資料提及估計市佔約 70%，但可查資料未清楚界定 BMC 市場分母，亦不足以確認市佔率高於 70%。（期間：2024–2025。）19

資料缺口

  • 原報告共有 1 條敘述被選入查核，其中 1 條有可採用的版本；0 條經兩輪查核仍未通過，內容不列入本頁。
  • 年報事實檔中有 1 條事實未通過逐字核對，不列入本頁。

資料來源

  1. 公開資訊觀測站「公司基本資料」（t05st03），擷取日期 2026-10-12。https://mopsov.twse.com.tw/mops/web/t05st03↩︎

  2. 信驊科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報（2025_5274_20260528F04.pdf）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=5274&filename=2025_5274_20260528F04.pdf↩︎

  3. 信驊科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 114 頁（2025_5274_20260528F04.pdf）；期間：截至年報刊印日止。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=5274&filename=2025_5274_20260528F04.pdf↩︎

  4. 信驊科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 114 頁（2025_5274_20260528F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=5274&filename=2025_5274_20260528F04.pdf↩︎

  5. 信驊科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 79 頁（2025_5274_20260528F04.pdf）；期間：截至年報刊印日止。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=5274&filename=2025_5274_20260528F04.pdf↩︎

  6. 信驊科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 79 頁（2025_5274_20260528F04.pdf）；期間：未來（即將量產）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=5274&filename=2025_5274_20260528F04.pdf↩︎

  7. 信驊科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 79 頁（2025_5274_20260528F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=5274&filename=2025_5274_20260528F04.pdf↩︎

  8. 信驊科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 102 頁（2025_5274_20260528F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=5274&filename=2025_5274_20260528F04.pdf↩︎

  9. 信驊科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 102 頁（2025_5274_20260528F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=5274&filename=2025_5274_20260528F04.pdf↩︎

  10. 信驊科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 104 頁（2025_5274_20260528F04.pdf）；期間：截至年報刊印日止。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=5274&filename=2025_5274_20260528F04.pdf↩︎

  11. 信驊科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 103 頁（2025_5274_20260528F04.pdf）；期間：2025年。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=5274&filename=2025_5274_20260528F04.pdf↩︎

  12. 公開資訊觀測站「合併綜合損益表彙總（公開資訊觀測站 t163sb04，第四季＝全年度）」；2024 年：民國 113 年第 4 季（otc），擷取於 2026-10-10；2025 年：民國 114 年第 4 季（otc），擷取於 2026-10-10。單位：新臺幣仟元。查詢端點 https://mopsov.twse.com.tw/mops/web/ajax_t163sb04（需以表單參數查詢）↩︎

  13. 信驊科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 113 頁（2025_5274_20260528F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=5274&filename=2025_5274_20260528F04.pdf↩︎

  14. 信驊科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 113 頁（2025_5274_20260528F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=5274&filename=2025_5274_20260528F04.pdf↩︎

  15. 信驊科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 102 頁（2025_5274_20260528F04.pdf）；期間：2025年。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=5274&filename=2025_5274_20260528F04.pdf↩︎

  16. 信驊科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 102 頁（2025_5274_20260528F04.pdf）；期間：2025年。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=5274&filename=2025_5274_20260528F04.pdf↩︎

  17. 信驊科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 103 頁（2025_5274_20260528F04.pdf）；期間：2025年。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=5274&filename=2025_5274_20260528F04.pdf↩︎

  18. 信驊科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 104 頁（2025_5274_20260528F04.pdf）；期間：截至年報刊印日止。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=5274&filename=2025_5274_20260528F04.pdf↩︎

  19. 「ASPEED Technology Inc. 2025 Annual Report」，2026，位置：致股東報告／市場分析。https://www.aspeedtech.com/file/report/2025AnnualReport_en.pdf；「信驊BMC市占達70% AI伺服器仍為成長主力」，2024-12-23，位置：正文。https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=347d6c6f-233d-4620-8055-04c9112942e4↩︎