力積電

業務範圍

公司所營業務主要內容包括各式積體電路之研究、開發、生產、製造、測試、封裝、代工、銷售。（第 45 頁）

產品與應用

公司邏輯暨特殊應用產品晶圓代工，提供IC設計公司顯示驅動IC產品、電源管理晶片產品、分離式元件產品、CMOS影像感測器產品、嵌入式非揮發性記憶體產品等之晶圓代工服務。（第 45 頁）

公司記憶體產品晶圓代工，提供IC設計公司動態隨機存取記憶體產品、中介層（Interposer）及快閃記憶體產品之晶圓代工服務。（第 45 頁）

營收結構

114年度邏輯暨特殊應用產品營收金額為新台幣28,555,785仟元，占該表合計61.11%。（第 45 頁）

114年度記憶體產品營收金額為新台幣18,174,328仟元，占該表合計38.89%。（第 45 頁）

銷售地區

114年度內銷銷售額為新台幣23,712,621仟元，占銷售地區表合計50.74%。（第 48 頁）

114年度外銷亞洲銷售額為新台幣11,168,199仟元，占銷售地區表合計23.90%。（第 48 頁）

114年度外銷美洲銷售額為新台幣8,602,201仟元，占銷售地區表合計18.41%。（第 48 頁）

114年度外銷歐洲銷售額為新台幣3,247,092仟元，占銷售地區表合計6.95%。（第 48 頁）

主要客戶

114年度對甲客戶（代號）銷貨金額為新台幣4,750,483仟元，占全年度銷貨淨額10.17%。（第 51 頁）

主要供應商

114年度對A廠商（代號）進貨金額為新台幣1,947,088仟元，占全年度進貨淨額10.69%。（第 51 頁）

原料

公司主要原物料包括矽晶圓、光阻、氣體及化學品等，年報以A公司等代號列示各原物料供應商。（第 50 頁）

市場地位

公司年報引述研究機構（年報未載名稱）預估，114年全球晶圓代工公司總產值總計達1,745億美元。（第 48 頁）

公司於年報自述，以研究機構預估114年全球晶圓代工公司總產值1,745億美元為基準，公司114全年合併營收約新台幣467.3億元，位居全球前十大晶圓代工公司之列，市占率約達1%（占前述全球晶圓代工公司總產值）。（第 48 頁）

公司於年報自述，是全球唯一提供全方位記憶體產品線代工之12吋晶圓廠。（第 48 頁）

研發

114年度研發費用（合併）為新台幣5,257,279仟元。（第 47 頁）

公司年報列示114年度開發成功之技術或產品包括110奈米3.3V Gate BCD電源管理IC、Interposer中介層及3DIC 3D晶圓堆疊晶片等。（第 47 頁）

人力

114年度員工人數合計8,361人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 51 頁）

114年度直接人員為2,065人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 51 頁）

展望

公司年報所列短期業務目標之一為持續開發28奈米驅動IC製程技術，近年亦投入電子紙（ePaper）、微顯示器（Micro Display）等應用製程技術。（第 47 頁）

外銷比重

114年度外銷小計銷售額為新台幣23,017,492仟元，占銷售地區表合計49.26%。（第 48 頁）

沿革

公司年報載明，與Micron Technology, Inc.及其全球子公司和關聯公司簽署合約，處分銅鑼廠廠房及廠務設施（不含生產相關機器設備）予美光公司，雙方建立長期的DRAM先進封裝晶圓代工關係。（第 48 頁）