廣閎科

業務範圍

公司主要業務為IC（積體電路晶片）設計開發、應用服務及銷售，晶片之製造及測試均委由專業晶圓代工及封裝測試廠進行。（第 77 頁）

產品與應用

公司年報載明產品包括20V~650V Power MOSFET功率元件及碳化矽功率元件產品。（第 66 頁）

公司年報載明功率半導體元件主要產品應用領域包括雲端資料庫伺服器、5G通訊設備散熱模組、AI伺服器、車用充電樁、節能家電電機驅動、儲能系統、行動載具等。（第 66 頁）

公司年報載明BLDC Motor Driver無刷直流馬達驅動系統提供無刷直流變頻電機之智能整合系統，應用於智能家電、AI散熱系統、工具機與其他新興應用。（第 66 頁）

營收結構

114年度功率半導體元件（Power MOSFET功率元件）銷售金額為958,831千元，營業比重67.82%。（第 66 頁）

114年度BLDC Motor Driver無刷直流馬達驅動系統銷售金額為307,311千元，營業比重21.74%。（第 66 頁）

114年度其他（SoC散熱風扇驅動IC等）銷售金額為147,625千元，營業比重10.44%。（第 66 頁）

銷售地區

114年度內銷銷售金額為496,881千元，占全年度銷售金額合計之35.15%。（第 73 頁）

114年度外銷中國銷售金額為906,331千元，占全年度銷售金額合計之64.11%。（第 73 頁）

主要客戶

某客戶（A公司）114年度銷貨金額為272,425千元，占全年度銷貨淨額19.27%。（第 79 頁）

揚州揚杰電子114年度銷貨金額為163,683千元，占全年度銷貨淨額11.58%。（第 79 頁）

主要供應商

114年度向力晶積電進貨金額為369,396千元，占全年度進貨淨額33.94%。（第 78 頁）

114年度向微矽電子進貨金額為84,281千元，占全年度進貨淨額7.74%。（第 78 頁）

某供應商（乙公司）114年度進貨金額為82,849千元，占全年度進貨淨額7.61%。（第 78 頁）

原料

公司於年報自述主要原料磊晶矽晶圓及晶圓代工的供應情況良好。（第 77 頁）

市場地位

依TechSci Research與WSTS（World Semiconductor Trade Statistics）的數據，年報載明114年全球功率半導體市場規模為309億美元。（第 73 頁）

公司於年報自述，以114年度整體銷售金額推估，占全球功率半導體市場銷售總額之比率尚未能及1%。（第 73 頁）

研發

114年度研發費用為114,949千元。（第 71 頁）

114年度研發費用占營業收入淨額比例為8.13%。（第 71 頁）

公司於年報自述，114年度開發成功之技術或產品包括超低阻抗高電流功率元件導入AI伺服器電源系統、中壓電源與電池管理MOSFET產品導入車用市場及碳化矽（Silicon Carbide）產品推出。（第 72 頁）

人力

114年底員工人數合計為94人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 80 頁）

展望

公司年報載明短期業務發展計畫的行銷策略為持續開拓中國、日本、印度、韓國、東南亞、美國及歐洲之節能/儲能相關市場。（第 72 頁）

外銷比重

114年度外銷合計銷售金額為916,886千元，占全年度銷售金額合計之64.85%。（第 73 頁）

總部

公司總公司地址為新竹縣竹北市台元二街8號8樓之三。（第 2 頁）