頎邦

業務範圍

公司年報載明，公司主要業務內容係研究、開發、製造與銷售金凸塊、無鉛/錫鉛焊錫凸塊、銅柱無鉛焊錫凸塊、捲帶式覆晶薄膜封裝（COF）、玻璃覆晶封裝（COG）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等產品。（第 57 頁）

產品與應用

公司年報載明，公司擁有代工GaAs（砷化鎵）、GaN（氮化鎵）及碳化矽（SiC）的製程能力。（第 60 頁）

營收結構

114年度凸塊占產品營業比重27.17%。（第 57 頁）

114年度封裝及測試占產品營業比重72.83%。（第 57 頁）

銷售地區

114年度（集團）臺灣銷售淨額為新台幣10,835,134仟元，占銷售地區表合計之50.5%。（第 64 頁）

114年度（集團）美國銷售淨額為新台幣6,024,261仟元，占銷售地區表合計之28.08%。（第 64 頁）

主要客戶

114年度（集團）某銷貨客戶（甲客戶）銷貨金額為新台幣3,171,358仟元，占全年度銷貨淨額比率14.78%，與發行人之關係為無。（第 71 頁）

114年度（集團）某銷貨客戶（丙客戶）銷貨金額為新台幣2,671,068仟元，占全年度銷貨淨額比率12.45%，與發行人之關係為無。（第 71 頁）

114年度（集團）某銷貨客戶（戊客戶）銷貨金額為新台幣2,657,555仟元，占全年度銷貨淨額比率12.39%，與發行人之關係為無。（第 71 頁）

113年度（集團）某銷貨客戶（甲客戶）銷貨金額為新台幣3,133,720仟元，占全年度銷貨淨額比率15.41%，與發行人之關係為無。（第 71 頁）

主要供應商

114年度（集團）某供應商（甲公司）進貨金額為新台幣4,748,114仟元，占全年度進貨淨額比率61.30%，與發行人之關係為無。（第 71 頁）

113年度（集團）某供應商（甲公司）進貨金額為新台幣2,527,142仟元，占全年度進貨淨額比率47.37%，與發行人之關係為無。（第 71 頁）

原料

公司年報載明，公司主要原料為黃金，國內外主要供應商列為「台銀」。（第 71 頁）

市場地位

公司於年報自述，本公司為LCD驅動IC 12吋封測設備產能最大的廠商。（第 61 頁）

公司於年報自述，以TSIA與工研院IEK統計預估之114年台灣IC封裝測試業產值新台幣7,111億元為分母，依公司114年度營收新台幣214.5億元計算，市場占有率約為3.02%。（第 65 頁）

研發

114年度研究發展費用為新台幣677,993仟元。（第 62 頁）

114年度研究發展支出佔營收淨額為3.16%。（第 62 頁）

人力

114年度員工人數合計為5,258人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 72 頁）

114年度直接人員為2,722人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 72 頁）

115年2月26日員工人數合計為5,274人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 72 頁）

展望

公司年報短期計劃載有：因應客戶需求，擴增馬來西亞廠之無塵室興建及增購機器計劃。（第 63 頁）

公司年報稱，位於馬來西亞的新廠房預計115年開始量產。（第 62 頁）

公司年報短期計劃載有：在非驅動IC領域，持續擴充重佈線、銅柱凸塊、無鉛凸塊產品之應用範圍。（第 63 頁）

公司年報列示計畫開發之新商品，包括結合厚銅線路（Cu RDL）與無鉛銅柱凸塊技術之開發等。（第 57 頁）

成立

公司年報載明，公司自86年成立以來，持續投入先進封裝領域相關之技術與生產研究。（第 68 頁）