智原
公司在公開資訊觀測站登記的產業類別，多半是上市時登記的，公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。
原專案歸為「半導體設備及材料」，本研究依年報主要業務更正分類。
觀察清單只存在你的裝置，不代表推薦。
ASIC及晶圓產品占營收78.85%
在做什麼？
做ASIC設計服務
授權SIP矽智財
不做自有品牌IC
營收從哪來
2025 年度｜
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賺多少？
今年營收比去年多（或少）幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。
（營業收入－營業成本）÷ 營業收入。賣出 100 元的產品，扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高，代表本業越有賺頭。
公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」，
把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報；「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。
跟誰做生意？
上市櫃公司年報裡明確點名的往來對象（逐筆查核）。
ASIC產品產量33,304仟顆
研發費用占營業收入17.85%
年報重點全文（22 條，逐句查核）
業務範圍
年報「主要業務內容」列示包括特殊應用積體電路設計用元件資料庫、特殊應用積體電路設計用電子設計與自動化軟體工具、矽智財元件的設計與技術授權等服務。（第 42 頁）
年報載明公司經營之本業為ASIC設計服務與SIP矽智財授權，並不生產自有品牌之IC產品。（第 43 頁）
產品與應用
年報「主要產品及服務項目」列示包括委託設計服務（Non-Recurring Engineering、NRE）、ASIC產品、矽智慧財產權元件（Silicon Intellectual Property，SIP）等。（第 42 頁）
營收結構
114年度ASIC 及晶圓產品營收為新台幣14,187,081仟元，占年報營業比重表合計營收的78.85%。（第 42 頁）
114年度委託設計營收為新台幣2,287,910仟元，占年報營業比重表合計營收的12.72%。（第 42 頁）
114年度智財元件及技術權利金營收為新台幣1,517,817仟元，占年報營業比重表合計營收的8.43%。（第 42 頁）
銷售地區
年報載明銷售地區遍及台灣、中國大陸、亞太地區、歐洲及美國等。（第 43 頁）
主要客戶
某客戶（B客戶）114年度銷貨金額為新台幣4,029,469仟元，占全年度銷貨淨額22.39%，與發行人之關係為「無」。（第 45 頁）
主要供應商
某供應商（B供應商）114年度進貨金額為新台幣7,449,677仟元，占全年度進貨淨額63.23%，與發行人之關係為「無」。（第 45 頁）
聯電114年度進貨金額為新台幣2,432,056仟元，占全年度進貨淨額20.64%，與發行人之關係為「持股10%以上大股東」。（第 45 頁）
原料
年報載明公司主要產品之原料為晶圓，主要供應商為專業晶圓代工廠之聯華電子。（第 44 頁）
產能與產量
114年度ASIC產品產量為33,304仟顆。（第 45 頁）
市場地位
公司於年報自述在28/40/55/90奈米的利基型ASIC產品上，與競爭廠家比較，具有很高的市場占有率。（第 43 頁）
公司於年報自述為全球第三大完整製程元件庫開發廠商。（第 43 頁）
研發
114年度研發費用(A)為新台幣3,211,083仟元，占營業收入(B)之比例（(A)/(B)）為17.85%。（第 42 頁）
年報「開發成功之技術或產品」列示包括推出聯電22ULP平台RRAM解決方案，以及FlashKit™-22RRAM AIoT與MCU開發平台。（第 43 頁）
人力
114年度員工人數合計為591人（年報員工人數表註明員工人數以智原台灣總部為主）。（第 46 頁）
集團結構
年報載明公司於中國大陸、美國、印度與越南建立海外研發中心。（第 43 頁）
展望
年報「計劃開發之產品及服務」列有計畫開發CubeX 3D DRAM PHY。（第 42 頁）
年報「計劃開發之產品及服務」列有計畫開發14奈米DDR4/5 Combo PHY。（第 42 頁）
年報短期業務發展計劃載明，將擴大既有客戶ASIC產品的滲透率，同時布局由AI、Automotive、Networking等關鍵應用帶來的ASIC需求。（第 43 頁）
外銷比重
114年度外銷比重為62.54%（年報銷售量值表「內外銷比重」）。（第 45 頁）
資料：智原科技股份有限公司 2025 年度年報（2025_3035_20260525F04.pdf）。看完整研究頁（含每句的查核紀錄與參考資料）→#ASIC#矽智財#晶片設計