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聯電

聯華電子股份有限公司
半導體
證交所產業別

公司在公開資訊觀測站登記的產業類別,多半是上市時登記的,公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。

:半導體業

觀察清單只存在你的裝置,不代表推薦。

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一句話記住它

亞太約占總營收65%

在做什麼?

幫客戶製造晶圓

提供多種晶片製程

銷售地區

2025 年度|

分母

百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同,所以本站每個百分比都寫出分母。

 

賺多少?

營收 2025:2,376 億
營收年增

今年營收比去年多(或少)幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。

+2.3%
毛利率

(營業收入-營業成本)÷ 營業收入。賣出 100 元的產品,扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高,代表本業越有賺頭。

2025:29.01%

公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」,

合併報表

把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報;「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。

;年增率與單位換算由本站計算。

跟誰做生意?

上市櫃公司年報裡明確點名的往來對象(逐筆查核)。

客戶・矽統(聯電占矽統進貨 44%)客戶・聯詠(聯電占聯詠進貨 29.90%)客戶・智原(聯電占智原進貨 20.64%)供應商・漢科供應商・朋億供應商・鏵友益供應商・翔名
公司自述

公司在年報裡自己的說法(例如自稱領先、預期成長)。本站照實引用並標示出處,但沒有獨立驗證,請把它當成公司的觀點。

自述提供12吋及8吋晶圓代工

重點

研發費用達177億元

年報重點全文(11 條,逐句查核)

業務範圍

公司於年報自述,目前提供完整的12吋及8吋晶圓製造代工服務,製程技術節點橫跨12奈米到0.6微米。(第 43 頁)

產品與應用

客戶可依IC產品需求選擇的製程包括互補金屬氧化半導體邏輯(CMOS Logic)、嵌入式非揮發性記憶體、嵌入式高壓、BCD、射頻絕緣上覆矽(RFSOI)、砷化鎵(GaAs)及氮化鎵(GaN)等各式製程。(第 43 頁)

銷售地區

民國一一四年總營收約新臺幣2,376億元。(第 45 頁)

民國一一四年銷售以亞太及北美地區為主,分別約占總營收之65%及22%。(第 45 頁)

主要客戶

114年度銷貨客戶甲(代號)金額為新臺幣28,005,843仟元,占營業收入12%。(第 46 頁)

主要供應商

114年度進貨廠商甲(代號)金額為新臺幣5,324,662仟元,占進貨淨額11%。(第 46 頁)

原料

主要原料為矽晶片,主要供應商包括台灣信越S.E.H.、環球晶圓、SUMCO Group及SOITEC。(第 46 頁)

市場地位

公司於年報自述,其OLED小面板顯示器驅動晶片(SDDI)在晶圓代工業界市占率排名全球第一。(第 44 頁)

公司年報引述市場研究公司Gartner統計,聯電在純晶圓代工產業持續排名世界前三。(第 45 頁)

研發

民國一一四年全年研發費用達新臺幣177億元。(第 43 頁)

人力

114年度從業員工人數表列合計為19,097人(員工人數表未載明為母公司或合併範圍)。(第 47 頁)

資料:聯華電子股份有限公司 2025 年度年報(2025_2303_20260527F04.pdf)。看完整研究頁(含每句的查核紀錄與參考資料)→#半導體#晶圓代工#聯電