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群聯

群聯電子股份有限公司
半導體
證交所產業別

公司在公開資訊觀測站登記的產業類別,多半是上市時登記的,公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。

:半導體業

觀察清單只存在你的裝置,不代表推薦。

群聯 公司速覽影片封面
一句話記住它

群聯快閃記憶體模組占營業比重72.41%

在做什麼?

設計快閃記憶體控制晶片

做固態硬碟控制晶片

做eMMC與UFS晶片

營收從哪來

2025 年度|

分母

百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同,所以本站每個百分比都寫出分母。

 

賺多少?

營收 2025:727 億
營收年增

今年營收比去年多(或少)幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。

+23.3%
毛利率

(營業收入-營業成本)÷ 營業收入。賣出 100 元的產品,扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高,代表本業越有賺頭。

2025:34.21%

公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」,

合併報表

把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報;「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。

;年增率與單位換算由本站計算。

跟誰做生意?

上市櫃公司年報裡明確點名的往來對象(逐筆查核)。

客戶・宇瞻
公司自述

公司在年報裡自己的說法(例如自稱領先、預期成長)。本站照實引用並標示出處,但沒有獨立驗證,請把它當成公司的觀點。

自稱少數完整提供eMMC及UFS控制晶片

重點

兩年度無單一客戶占銷貨一成以上

年報重點全文(25 條,逐句查核)

業務範圍

年報載明本集團從事快閃記憶體控制晶片及其應用產品整合之設計、製造及銷售業務。(第 72 頁)

產品與應用

年報列示目前主要產品(服務)項目包括固態硬碟控制晶片及模組產品、行動裝置內嵌式控制晶片(如eMMC、UFS)、隨身碟控制晶片及應用產品,以及快閃記憶卡控制晶片及快閃記憶卡系列產品(SD卡、microSD卡等)。(第 72 頁)

營收結構

114年度快閃記憶體模組產品營業收入淨額為新台幣52,619,444仟元,營業比重72.41%。(第 72 頁)

114年度控制晶片營業收入淨額為新台幣13,993,650仟元,營業比重19.26%。(第 72 頁)

114年度積體電路營業收入淨額為新台幣3,382,981仟元,營業比重4.66%。(第 72 頁)

114年度其他營業收入淨額為新台幣2,668,016仟元,營業比重3.67%。(第 72 頁)

銷售地區

114年度亞洲地區營業收入為新台幣57,241,376仟元。(第 81 頁)

114年度美洲地區營業收入為新台幣13,882,453仟元。(第 81 頁)

114年度歐洲地區營業收入為新台幣1,517,290仟元。(第 81 頁)

主要客戶

公司於年報載明,113年度和114年度未有銷售客戶年度銷貨金額占銷貨總額百分之十以上之情形。(第 87 頁)

公司於年報表示,本集團控制晶片產品之銷售對象包括KIOXIA、Kingston、Micron等Tier-1 NAND廠商。(第 83 頁)

主要供應商

114年度進貨供應商台灣鎧俠進貨金額為新台幣14,131,433仟元,占全年度進貨額比率28.33%,年報於與發行人之關係欄載明為「是」。(第 86 頁)

114年度進貨供應商A廠商(匿名代號)進貨金額為新台幣6,557,699仟元,占全年度進貨額比率13.15%,與發行人之關係為無。(第 86 頁)

114年度進貨供應商B廠商(匿名代號)進貨金額為新台幣5,457,778仟元,占全年度進貨額比率10.94%,與發行人之關係為無。(第 86 頁)

年報列示快閃記憶體的主要供應廠商為鎧俠、美光、台灣愛思開海力士,供應情形為供需正常。(第 86 頁)

原料

年報載明公司產品之主要原料包括快閃記憶體及控制晶片、印刷電路板、外殼、連接器及排線等。(第 86 頁)

市場地位

公司於年報自述,本集團作為世界上少數完整提供eMMC及UFS控制晶片的業界領導公司。(第 82 頁)

公司於年報表示,目前記憶體控制晶片的主要供應商包括群聯、慧榮、點序、智微等。(第 81 頁)

研發

114年度研究發展費用為新台幣13,775,492仟元,占營業收入淨額比例18.96%。(第 78 頁)

年報載明截至115年3月31日止於世界各國申請中之專利案件為171件,已取得各國專利權核准數達2,162件。(第 79 頁)

人力

114年度員工人數合計為4,913人,年報表註載明採用國際財務報導準則(合併主體)。(第 87 頁)

截至115年3月31日止員工人數合計為5,056人,年報表註載明採用國際財務報導準則(合併主體)。(第 87 頁)

展望

公司於年報短期業務發展計劃表示,將積極開發中國大陸、新興國家市場(例如印度、東南亞等)及歐美市場。(第 79 頁)

公司於年報計劃開發之新產品(服務)表示,將持續開發符合車用規格的控制晶片,並持續加強通過各種車規認證,包含AEC-Q100、ISO26262、IATF16949、ASPICE等。(第 72 頁)

成立

年報載明公司於89年11月設立。(第 82 頁)

資料:群聯電子股份有限公司 2025 年度年報(2025_8299_20260527F04.pdf)。看完整研究頁(含每句的查核紀錄與參考資料)→#半導體#快閃記憶體#群聯