福懋科

業務範圍

年報列示主要營業內容包括植入銷散陰極及其組裝產品、磁控管及其相關零組件之研究、開發、生產、製造及銷售，以及接受委託各型積體電路之封裝、測試之加工及研發開發業務等。（第 94 頁）

產品與應用

年報列示封測模組主要服務項目包括超薄型縮小型塑膠立體積體電路(TSOP)、球型矩陣構裝積體電路(BGA)、eMMC內嵌式記憶體、SIP系統級封裝及覆晶球柵矩陣構裝積體電路(Flip Chip CSP)等。（第 94 頁）

銷售地區

公司於年報表示，IC封裝及測試代工服務以國內客戶為主，目前國外客戶主要位於美國、中國大陸、韓國及香港等地。（第 101 頁）

主要客戶

114年銷貨客戶南亞科技銷貨金額為新台幣7,042,085千元，占全年度銷貨淨額71%，年報載明與發行人之關係為關係人。（第 105 頁）

主要供應商

114年進貨供應商T08150（年報代號）進貨金額為新台幣563,127千元，占全年度進貨淨額15%，與發行人之關係為無。（第 105 頁）

114年進貨供應商南亞電路板進貨金額為新台幣420,009千元，占全年度進貨淨額11%，年報載明與發行人之關係為關係人。（第 105 頁）

公司於年報表示，目前結合上下游供應鏈體系，已擁有超過一萬家之供應商與協力廠商。（第 104 頁）

原料

年報載明公司主要原料包括基板、金線、IC、導線架、樹脂及PCB板等。（第 104 頁）

產能與產量

公司於年報表示，新建五廠擴建計畫自111年11月動工，已於114年11月取得使用執照。（第 101 頁）

市場地位

公司於年報表示，依工研院產科國際所(IEK)統計114年台灣IC封裝、測試產值約為新台幣7,111億元，本公司IC封裝、測試約佔國內封裝、測試產值之1.4%。（第 101 頁）

公司於年報自述，本公司具有堅強的經營團隊，提供客戶從晶片測試(Circuit Probing)、封裝(Assembly)、測試(Final Test)到模組(Module)一條龍式的整合代工服務。（第 102 頁）

研發

114年度研究發展經費支出為249,668千元。（第 99 頁）

年報列示未來研發計畫之一為持續開發20nm 8G DDR4/LPDDR4封裝與崩應測試。（第 95 頁）

人力

114年度員工人數合計為2,408人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 106 頁）

展望

公司於年報表示，新建五廠現階段正進行無塵室與機電公用系統之建置與整合，預計於115年下半年起進行試製及驗證，新廠規劃導入TSV、Bumping及高速測試等先進製程。（第 101 頁）

公司於年報短期業務發展計畫表示，將搭配客戶AI邊緣運算記憶體產品佈局，發展DDR5與客製化高頻寬記憶體產品之先進封裝、測試、模組製程及技術。（第 100 頁）