至上

業務範圍

公司年報載明本公司及子公司為半導體零組件之專業通路商。（第 58 頁）

產品與應用

公司目前代理及銷售品牌包括韓國三星集團（三星電子、三星電機、三星SDI等），以及聯發科、SKYWORKS、BOSCH、聯詠、敦泰等品牌。（第 58 頁）

公司年報載明記憶體元件包括FLASH、DRAM、DRAM Module、SSD、eMMC、MCP、KGD等。（第 58 頁）

公司年報載明非記憶體元件包括Display Driver IC、Touch Sensor、LED、MLCC、T-Con、Audio Solution等。（第 58 頁）

營收結構

114年度記憶體元件合併銷貨收入為新台幣163,642,484千元，占合併營收比重72.24%。（第 58 頁）

114年度非記憶體元件合併銷貨收入為新台幣62,885,529千元，占合併營收比重27.76%。（第 58 頁）

銷售地區

114年度台灣地區合併銷售金額為新台幣47,210,857千元，占合併金額比重20.84%（依客戶所在地位置歸類）。（第 61 頁）

114年度大陸及香港地區合併銷售金額為新台幣161,649,905千元，占合併金額比重71.36%（依客戶所在地位置歸類）。（第 61 頁）

114年度美國地區合併銷售金額為新台幣14,594,134千元，占合併金額比重6.44%（依客戶所在地位置歸類）。（第 61 頁）

114年度其他地區合併銷售金額為新台幣3,073,117千元，占合併金額比重1.36%（依客戶所在地位置歸類）。（第 61 頁）

主要客戶

114年度客戶甲（代號）銷貨金額為新台幣54,502,914千元，占全年度合併銷貨淨額24.06%。（第 65 頁）

主要供應商

公司年報列示記憶體元件類別之主要供應商為SAMSUNG。（第 65 頁）

114年度供應商A（代號）進貨金額為新台幣91,921,773千元，占全年度合併進貨淨額39.76%。（第 65 頁）

114年度供應商B（代號）進貨金額為新台幣62,749,490千元，占全年度合併進貨淨額27.14%。（第 65 頁）

市場地位

公司年報引述美國半導體產業協會（SIA）及世界半導體貿易統計組織（WSTS）資料，114年度全球半導體市場總銷售額達7,917億美元。（第 61 頁）

公司年報載明本公司於114年度營收約為72.61億美元。（第 61 頁）

公司於年報自述為國內代理產品領域最為完整之半導體零組件通路商之一。（第 59 頁）

公司於年報自述，本公司及子公司與Samsung等國際知名大廠長期建立合作關係，並多次獲供應商Samsung頒發優良代理商獎。（第 64 頁）

研發

114年度合併公司研發費用為新台幣123,452千元。（第 59 頁）

公司年報載明預計115年度將再投入約92,990千元，持續開發筆電周邊攝像頭模組及觸控板、車載模組、Edge AI模組等產品。（第 61 頁）

人力

114年度員工人數合計為483人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 65 頁）

114年度研發人員為44人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 65 頁）

展望

公司年報載明目前持續開發的新產品包括筆電周邊攝像頭模組及觸控板、車載模組、Edge AI模組、大型儲能設備與能源備援方案模組（ESS and BBU）及快篩試劑等。（第 58 頁）