天虹
公司在公開資訊觀測站登記的產業類別，多半是上市時登記的，公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。
原專案歸為「半導體」，本研究依年報主要業務更正分類。
觀察清單只存在你的裝置，不代表推薦。
天虹半導體技術服務占營收31.79%
在做什麼？
做PVD與ALD設備
晶圓鍵合與解鍵合機
也做設備零備件
營收從哪來
2025 年度｜
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賣到哪裡
2025 年度｜
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賺多少？
今年營收比去年多（或少）幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。
（營業收入－營業成本）÷ 營業收入。賣出 100 元的產品，扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高，代表本業越有賺頭。
公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」，
把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報；「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。
子公司設備用13.5 nm EUV光源檢測
甲集團占銷貨淨額30.95%
年報重點全文（21 條，逐句查核）
業務範圍
公司年報載明本公司為半導體製程設備製造商與製程設備上的關鍵零組件供應商，即為中下游廠商。（第 103 頁）
產品與應用
公司年報載明目前主要商品（服務）項目包括物理氣相沉積設備(PVD)與原子層沉積設備(ALD)。（第 91 頁）
公司年報載明目前主要商品（服務）項目包括晶圓鍵合機及解鍵合機設備(Bonder / Debonder)。（第 92 頁）
公司年報載明目前主要商品（服務）項目包括EUV光罩護膜檢測以及半導體設備零備件及相關服務(Spares & Service)。（第 93 頁）
營收結構
114年度半導體主設備營業收入為新台幣695,745仟元，占營業比重31.00%。（第 90 頁）
114年度半導體客製化零組件營業收入為新台幣660,889仟元，占營業比重29.44%。（第 90 頁）
114年度半導體技術服務營業收入為新台幣713,559仟元，占營業比重31.79%。（第 90 頁）
114年度半導體智能系統營業收入為新台幣162,645仟元，占營業比重7.25%。（第 90 頁）
銷售地區
114年度內銷銷售額為新台幣1,350,496千元，占銷售總額60.17%。（第 107 頁）
114年度外銷至大陸(含香港)銷售額為新台幣648,412千元，占銷售總額28.89%。（第 107 頁）
114年度外銷至新加坡銷售額為新台幣203,478千元，占銷售總額9.07%。（第 107 頁）
主要客戶
114年度甲集團（代號）銷貨金額為新台幣694,638千元，占全年度銷貨淨額30.95%，與發行人之關係為無。（第 113 頁）
主要供應商
公司年報載明本集團最近二年度任一年度及115年截止至第一季止尚無向廠商進貨或委外發包逾進貨（發包）總額10%以上之情事。（第 112 頁）
原料
公司年報列示主要原料包括機構件(包含設計及模擬)、設備前端模組(EFEM)、叢集式傳輸腔體、加熱器、冷卻器、閥件、真空幫浦、機械手臂、壓力計、電漿源及匹配模組、流量計及真空靜電吸盤(ESC)。（第 112 頁）
市場地位
公司於年報自述，以SEMI資料所示114年全球半導體設備銷售金額1330億美元為基礎，並以公司114年度半導體設備零備件及設備營收換算，占全球半導體設備銷售金額之市占率約0.05%。（第 107 頁）
研發
114年度研發費用為新台幣254,525仟元。（第 105 頁）
人力
114年度員工人數合計為424人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 113 頁）
集團結構
公司年報載明子公司輝虹科技所開發之Pellicle Inspection設備，採用與實際曝光相同波長之EUV光源（13.5 nm）進行檢測。（第 93 頁）
展望
公司年報揭露近期業務發展重點著重於擴大車用晶片市場中，化合物半導體碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)相關應用的設備市場佔有率。（第 106 頁）
外銷比重
114年度外銷小計銷售額為新台幣894,150千元，占銷售總額39.83%。（第 107 頁）
總部
公司年報載明公司地址為新竹縣竹北市東平里嘉政一街1號6樓。（第 2 頁）
資料：天虹科技股份有限公司 2025 年度年報（2025_6937_20260529F04.pdf）。看完整研究頁（含每句的查核紀錄與參考資料）→#半導體設備#PVD#天虹