惠特
公司在公開資訊觀測站登記的產業類別，多半是上市時登記的，公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。
觀察清單只存在你的裝置，不代表推薦。
惠特半導體占營業比重 42.09%
在做什麼？
做光學檢測設備
雷射精密加工設備
也做檢測代工
營收從哪來
2025 年度｜
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賺多少？
今年營收比去年多（或少）幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。
（營業收入－營業成本）÷ 營業收入。賣出 100 元的產品，扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高，代表本業越有賺頭。
公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」，
把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報；「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。
客戶S33占銷貨淨額39.57%
公司在年報裡自己的說法（例如自稱領先、預期成長）。本站照實引用並標示出處，但沒有獨立驗證，請把它當成公司的觀點。
計畫矽光子量產，鎖定800G/1.6T傳輸
年報重點全文（21 條，逐句查核）
業務範圍
本公司所營業務主要內容包括光學檢測設備之研發、製造及銷售（主要應用於LED及LD檢測領域）、雷射精密機械設備之研發、製造及銷售、檢測代工服務等。（第 59 頁）
產品與應用
本公司雷射二極體及其他化合物半導體測試設備包括VCSEL晶粒點測機、VCSEL遠場/近場點測機、PD晶粒點測機、邊射型雷射低溫點測分選機、EML點測分選機、功率半導體晶圓點測機等。（第 59 頁）
本公司雷射微細加工設備包括雷射陶瓷切割機、雙雷射Strip切割機、PCB雷射切割鑽孔機、雷射鑽孔加工系統等。（第 59 頁）
營收結構
114年度LED檢測營業收入為66,533千元，占營業比重7.42%。（第 59 頁）
114年度半導體營業收入為377,232千元，占營業比重42.09%。（第 59 頁）
114年度雷射精加工營業收入為29,381千元，占營業比重3.28%。（第 59 頁）
主要客戶
114年度某客戶（代號S33）銷貨金額為354,620千元，占全年度銷貨淨額比率39.57%，與發行人之關係為無。（第 77 頁）
114年度某客戶（代號S6）銷貨金額為221,933千元，占全年度銷貨淨額比率24.76%，與發行人之關係為無。（第 77 頁）
113年度某客戶（代號S6）銷貨金額為434,731千元，占全年度銷貨淨額比率46.85%，與發行人之關係為無。（第 77 頁）
113年度某客戶（代號S33）銷貨金額為225,898千元，占全年度銷貨淨額比率24.35%，與發行人之關係為無。（第 77 頁）
原料
年報載明高功率雷射源、精密光學透鏡等核心元件部分仍仰賴國際特定供應商。（第 73 頁）
市場地位
公司於年報自述為國內外LED點測整合設備領導廠商。（第 71 頁）
研發
114年度研發費用為222,997千元。（第 68 頁）
年報載明公司截至114年12月獲證之專利權共64件。（第 65 頁）
年報載明公司截至114年12月目前有效的專利權共31件。（第 65 頁）
人力
114年12月31日員工人數合計為541人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 77 頁）
114年12月31日直接人員為245人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 77 頁）
年報載明本公司研發人員114年底合計為117人。（第 67 頁）
展望
年報列示短期計畫之一為矽光子量產化，鎖定AI數據中心800G/1.6T高速傳輸需求。（第 69 頁）
年報列示短期計畫之一為擴大LD（雷射二極體）測試與分選代工產能，目標成為全台最大、服務全球主要光通訊晶片廠的代工中心。（第 69 頁）
沿革
年報重要契約列示本公司與兆翔光電股份有限公司的合併合約日期為114.11.07，主要內容為兆翔併入惠特。（第 82 頁）
資料：惠特科技股份有限公司 2025 年度年報（2025_6706_20260612F04.pdf）。看完整研究頁（含每句的查核紀錄與參考資料）→#檢測設備#雷射#惠特