均華
公司在公開資訊觀測站登記的產業類別，多半是上市時登記的，公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。
觀察清單只存在你的裝置，不代表推薦。
均華半導體設備占營業比重93.90%
在做什麼？
做半導體製程設備
有挑撿機、黏晶機
也做雷射刻印與檢測
營收從哪來
2025 年度｜
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賣到哪裡
2025 年度｜
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賺多少？
今年營收比去年多（或少）幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。
（營業收入－營業成本）÷ 營業收入。賣出 100 元的產品，扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高，代表本業越有賺頭。
公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」，
把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報；「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。
公司在年報裡自己的說法（例如自稱領先、預期成長）。本站照實引用並標示出處，但沒有獨立驗證，請把它當成公司的觀點。
自述IC晶粒挑撿機台灣市占約八成
研發費用占營業淨額9.15%
年報重點全文（21 條，逐句查核）
業務範圍
公司於年報自述，其營業計劃經營方針之一為以AOI核心技術驅動之先進封裝精密取放之核心技術，強化發展半導體主製程設備。（第 61 頁）
產品與應用
公司半導體製程設備及相關精密模具項目中，精密加工類包括沖切成型機（Trim / Form System）、自動封膠機（Auto Molding System）等。（第 61 頁）
公司半導體製程設備及相關精密模具項目中，精密取放類包括 Consumer/Driver IC 晶粒挑撿機、IC 黏晶機等。（第 62 頁）
公司半導體製程設備及相關精密模具項目中，光電雷射類包括雷射刻印機、自動化光學檢測設備（Automated Optical Inspection Machine）。（第 62 頁）
營收結構
114年度半導體製程設備及相關精密模具的銷售金額為新臺幣2,526,471仟元，營業比重93.90%。（第 61 頁）
114年度「其他」（註記屬零件和技術服務收入）的銷售金額為新臺幣164,221仟元，營業比重6.10%。（第 61 頁）
銷售地區
114年度內銷（台灣）金額為新臺幣1,913,921仟元，銷售地區表所列比例為71.13%。（第 71 頁）
114年度外銷亞洲（中國大陸）金額為新臺幣586,599仟元，銷售地區表所列比例為21.80%。（第 71 頁）
主要客戶
114年度某客戶（1045）銷貨金額為新臺幣1,148,353仟元，占全年度銷貨淨額42.68%。（第 75 頁）
114年度某客戶（1039）銷貨金額為新臺幣654,481仟元，占全年度銷貨淨額24.32%。（第 75 頁）
主要供應商
公司年報載明最近二年度任一年度中，無占進貨總額百分之十以上之供應商。（第 75 頁）
市場地位
公司於年報自述，公司推估其研發、生產、銷售之半導體製程設備於台灣市場的市占率，IC 晶粒挑撿機方面約有八成。（第 71 頁）
公司於年報自述，公司推估其研發、生產、銷售之半導體製程設備於台灣市場的市占率，黏晶機方面約有一成。（第 71 頁）
公司於年報自述，公司推估其研發、生產、銷售之半導體製程設備於台灣市場的市占率，沖切成型機方面約有一成。（第 71 頁）
研發
114年度研發費用為新台幣246,097仟元。（第 69 頁）
114年度研發費用占營業淨額之比例為9.15%。（第 69 頁）
人力
114年12月31日員工人數合計392人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 75 頁）
114年12月31日員工人數中間接人員為274人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 75 頁）
展望
公司年報載明其方向為大幅擴大營運規模並進軍海外市場，目標為成為 IC 先進封裝產業設備的領導品牌。（第 61 頁）
公司年報載明長期計畫包括發展先進封裝關鍵主製程設備，以擴大長期發展潛力。（第 70 頁）
外銷比重
114年度外銷小計金額為新臺幣776,771仟元，銷售地區表所列比例為28.87%。（第 71 頁）
資料：均華精密工業股份有限公司 2025 年度年報（2025_6640_20260519F04.pdf）。看完整研究頁（含每句的查核紀錄與參考資料）→#半導體設備#先進封裝#均華