捷敏-KY

產品與應用

公司年報揭露，提供高低壓功率金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣閘雙載子功率場效電晶體(IGBT)、二極體(Diodes)及電源轉換或電源管理IC(Power Management ICs)或模組化合封產品之封裝測試服務。（第 123 頁）

公司年報揭露，上述封裝測試產品主要應用於伺服器、白色家電、遙控無人機、車用電子、車用充電樁、工業用小型馬達等領域。（第 123 頁）

營收結構

114年度封裝及測試服務營業收入為新台幣5,179,536仟元，占營業收入比重97.25%。（第 123 頁）

114年度其他營業收入為新台幣146,374仟元，占營業收入比重2.75%。（第 123 頁）

銷售地區

114年度內銷銷售金額為新台幣3,693,758仟元，占合計69.36%（依銷售所在之子公司區分內銷或外銷）。（第 131 頁）

114年度外銷亞洲銷售金額為新台幣1,417,471仟元，占合計26.61%（依銷售所在之子公司區分內銷或外銷）。（第 131 頁）

114年度外銷歐美銷售金額為新台幣214,681仟元，占合計4.03%（依銷售所在之子公司區分內銷或外銷）。（第 131 頁）

主要客戶

114年度某客戶（B公司）銷貨金額為新台幣793,660仟元，占全年度銷貨淨額14.90%，與發行人之關係為無。（第 137 頁）

主要供應商

114年度某供應商（AE公司）列於主要供應商表，進貨金額為新台幣239,440仟元，占全年度進貨淨額13.28%，與發行人之關係為無。（第 137 頁）

114年度某供應商（AD公司）列於主要供應商表，進貨金額為新台幣219,185仟元，占全年度進貨淨額12.16%，與發行人之關係為無。（第 137 頁）

原料

公司年報揭露，主要原料導線架的主要供應商包括某四供應商（年報代號AA、AD、AE、AF），供應狀況均為良好。（第 136 頁）

公司年報揭露，主要原料線材、錫膏的主要供應商為某供應商（年報代號AG），供應狀況為良好。（第 136 頁）

產能與產量

公司於年報短期生產策略表示，利用捷敏上海及捷敏合肥兩廠分工合作，以滿足客戶全面性以及不同交期的需求。（第 130 頁）

市場地位

公司年報引述WSTS預測資料，114年全球半導體市場銷售額為7,280億美元，離散半導體預估占4%。（第 131 頁）

公司於年報自述，114年營業額約為新台幣53億元，不及全球離散半導體市場之1%，並稱市場占有率僅供參考。（第 131 頁）

公司年報提及封測服務業者如日月新集團、長電（中國江蘇）及通富微電（中國江蘇）仍以微處理器、存儲器以及通用邏輯積體電路之封測為主軸。（第 129 頁）

研發

114年度研發費用為新台幣46,777仟元。（第 129 頁）

114年度研發費用占合併營收淨額比重為0.88%（合併營收淨額新台幣5,325,910仟元）。（第 129 頁）

公司年報列示最近五年度開發成功之技術或產品包括高功率產品TO247系列單晶/疊晶產品、高功率產品T2PAK SMD型產品、GEMPACK5060銅片銲接及雙邊散熱結構技術研發等。（第 129 頁）

公司年報表示，預計115年將持續投入研發費用約46,588仟元。（第 13 頁）

公司於年報自述擁有先進功率半導體封裝測試專利達61項（美國49項、日本2項及中國大陸10項）。（第 132 頁）

人力

114年度員工人數合計為2,053人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 138 頁）

114年度研發人員為35人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 138 頁）

展望

公司於年報計畫開發之新商品（服務）部分表示，將持續投入開發新產品和技術，包括高效率、高工作電壓應用、多晶粒模組化產品，以及新材料如SiC(碳化矽)、GaN(氮化鎵)新電源半導體材料。（第 123 頁）