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環球晶

環球晶圓股份有限公司
半導體
證交所產業別

公司在公開資訊觀測站登記的產業類別,多半是上市時登記的,公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。

:半導體業

觀察清單只存在你的裝置,不代表推薦。

環球晶 公司速覽影片封面
一句話記住它

環球晶半導體晶片占營收98.1%

在做什麼?

做拋光與磊晶晶圓

也做碳化矽晶圓

還有氮化鎵磊晶片

營收從哪來

2025 年度|

分母

百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同,所以本站每個百分比都寫出分母。

 

賣到哪裡

2025 年度|

分母

百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同,所以本站每個百分比都寫出分母。

 

賺多少?

營收 2025:606 億
營收年增

今年營收比去年多(或少)幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。

-3.2%
毛利率

(營業收入-營業成本)÷ 營業收入。賣出 100 元的產品,扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高,代表本業越有賺頭。

2025:24.13%

公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」,

合併報表

把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報;「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。

;年增率與單位換算由本站計算。

跟誰做生意?

上市櫃公司年報裡明確點名的往來對象(逐筆查核)。

客戶・世界
公司自述

公司在年報裡自己的說法(例如自稱領先、預期成長)。本站照實引用並標示出處,但沒有獨立驗證,請把它當成公司的觀點。

自述全球晶圓出貨占15~20%,排名第三

重點

18處生產基地分布9個國家

年報重點全文(22 條,逐句查核)

業務範圍

公司所營業務包括研發、設計、開發、製造及銷售半導體矽晶材料及其元件、矽化合物、碳化矽化合物、半導體設備及碳化矽晶體生長設備。(第 103 頁)

產品與應用

年報列示目前之商品項目包括SOI晶圓、拋光晶圓及磊晶晶圓、退火晶圓、氮化鎵磊晶片及4吋~8吋導電型碳化矽晶圓等。(第 103 頁)

營收結構

114年度半導體晶片產品營業收入淨額為新台幣59,475,310仟元,占該表營業收入合計之98.1%。(第 103 頁)

114年度半導體晶錠產品營業收入淨額為新台幣854,304仟元,占該表營業收入合計之1.4%。(第 103 頁)

114年度電費收入營業收入淨額為新台幣172,384仟元,占該表營業收入合計之0.3%。(第 103 頁)

114年度其他項目營業收入淨額為新台幣95,940仟元,占該表營業收入合計之0.2%。(第 103 頁)

銷售地區

114年度內銷銷售額為新台幣12,679,950仟元,占銷售地區表合計的20.92%。(第 114 頁)

114年度外銷亞洲銷售額為新台幣26,017,894仟元,占銷售地區表合計的42.94%。(第 114 頁)

114年度外銷美洲銷售額為新台幣9,263,448仟元,占銷售地區表合計的15.29%。(第 114 頁)

114年度外銷歐洲銷售額為新台幣12,490,457仟元,占銷售地區表合計的20.61%。(第 114 頁)

主要客戶

114年度對某客戶(C公司)銷貨金額為新台幣7,271,558仟元,占全年度銷貨淨額12.0%,與發行人之關係欄為「無」。(第 121 頁)

114年度對某客戶(K公司)銷貨金額為新台幣6,621,172仟元,占全年度銷貨淨額10.9%,與發行人之關係欄為「無」。(第 121 頁)

主要供應商

114年度對某供應商(d公司)進貨金額為新台幣3,674,951仟元,占全年度進貨淨額22.79%,與發行人之關係欄為「無」。(第 121 頁)

原料

年報載明半導體晶圓之主要原料為矽原料,主要供應商以代號列示為d公司,供應狀況為良好。(第 121 頁)

市場地位

公司於年報自述,依據同業公布財報數字推估,本公司出貨占世界半導體晶圓製造商之15~20%,排名第三(年報未標示該推估之統計年度)。(第 114 頁)

年報引述WSTS及業界研究,2025年全球半導體市場規模預計達約7,722億美元,年成長率為22.50%。(第 104 頁)

研發

114年度研發費用為新台幣2,217,644仟元。(第 112 頁)

114年度研發費用占營收淨額之比例為3.66%。(第 112 頁)

截至2025年12月31日,集團有效專利申請量達2,737件,包含1,808件已獲證及929件申請中。(第 112 頁)

人力

114年度員工人數合計為7,061人(員工人數表未載明為母公司或合併範圍)。(第 122 頁)

集團結構

年報載明本公司生產基地橫跨美洲、歐洲及亞洲,總計擁有18處營運生產基地坐落於全球9個國家。(第 116 頁)

展望

年報長期計畫載明,公司規劃朝大尺寸重摻長晶及功率半導體磊晶技術發展,以成為全球規模最大且產品完整性最高的半導體晶圓供應商。(第 113 頁)

資料:環球晶圓股份有限公司 2025 年度年報(2025_6488_20260525F04.pdf)。看完整研究頁(含每句的查核紀錄與參考資料)→#矽晶圓#半導體#環球晶