矽格
公司在公開資訊觀測站登記的產業類別，多半是上市時登記的，公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。
觀察清單只存在你的裝置，不代表推薦。
矽格測試占營業收入淨額80.87%
在做什麼？
做IC測試與封裝
測試涵蓋邏輯到記憶體
也做WLCSP先進封裝
營收從哪來
2025 年度｜
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賣到哪裡
2025 年度｜
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賺多少？
今年營收比去年多（或少）幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。
（營業收入－營業成本）÷ 營業收入。賣出 100 元的產品，扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高，代表本業越有賺頭。
公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」，
把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報；「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。
公司在年報裡自己的說法（例如自稱領先、預期成長）。本站照實引用並標示出處，但沒有獨立驗證，請把它當成公司的觀點。
自述臺灣IC封測市佔率2.8%
公司在年報裡自己的說法（例如自稱領先、預期成長）。本站照實引用並標示出處，但沒有獨立驗證，請把它當成公司的觀點。
計畫研發2奈米測試技術
年報重點全文（21 條，逐句查核）
業務範圍
公司所營業務之主要內容包括各型積體電路之設計、加工、測試、封裝、預燒處理製造買賣等。（第 52 頁）
公司年報載明本公司及子公司可提供涵蓋Logic、Mixed Signal、Power、RF及Memory等多元測試服務。（第 58 頁）
產品與應用
公司目前之商品（服務）項目包括各型積體電路測試及晶圓測試服務、RF模組測試、wBGA封裝服務等。（第 52 頁）
公司目前之商品（服務）項目包括8吋及12吋WLCSP（晶圓級晶片尺寸封裝）、晶圓焊錫凸塊、銅柱無鉛銲錫凸塊及覆晶封裝等相關封裝技術。（第 52 頁）
公司於年報載明計畫開發之新產品（服務）包括精進光通訊矽光子封裝（CPO）及測試技術，以增加量產規模。（第 52 頁）
公司於年報載明計畫開發之新產品（服務）包括研發2奈米測試技術及量產準備。（第 52 頁）
營收結構
114年度測試營業收入淨額為新台幣15,839,349仟元，占營業收入淨額合計新台幣19,587,196仟元之80.87%。（第 52 頁）
114年度封裝營業收入淨額為新台幣3,590,987仟元，占營業收入淨額合計新台幣19,587,196仟元之18.33%。（第 52 頁）
銷售地區
114年度內銷金額為新台幣14,236,864仟元，占銷售地區合計新台幣19,587,196仟元之72.7%。（第 61 頁）
114年度外銷亞洲地區金額為新台幣3,655,775仟元，占銷售地區合計新台幣19,587,196仟元之18.6%。（第 61 頁）
114年度外銷美洲地區金額為新台幣1,069,319仟元，占銷售地區合計新台幣19,587,196仟元之5.5%。（第 61 頁）
主要客戶
114年度某客戶（甲）銷貨金額為新台幣4,373,234仟元，占全年度銷貨淨額22.3%。（第 66 頁）
114年度某客戶（丁）銷貨金額為新台幣2,265,710仟元，占全年度銷貨淨額11.6%。（第 66 頁）
114年度某客戶（乙）銷貨金額為新台幣2,241,506仟元，占全年度銷貨淨額11.4%。（第 66 頁）
原料
年報列示基板之供應商名稱包括日月光電子、南亞電路板等。（第 65 頁）
年報列示金線之供應商名稱包括臺灣田中貴金屬、M.K.Electron等。（第 65 頁）
市場地位
公司於年報自述：年報表列公司114年營業收入新台幣195.9億元、臺灣IC封測業產值新台幣7,111億元，公司臺灣市佔率為2.8%（資料來源：工研院產科國際所，115年2月）。（第 61 頁）
研發
114年度投入之研發費用為新台幣452,640仟元。（第 57 頁）
人力
114年度員工人數合計5,080人（員工人數表註明為本公司及子公司合併員工人數）。（第 67 頁）
展望
公司於年報揭露短期業務發展計劃，將持續強化WLCSP、Bump、Flip Chip等先進封裝產能布局，並積極推動共同封裝光學（CPO）相關量產準備。（第 58 頁）
外銷比重
114年度外銷小計金額為新台幣5,350,332仟元，占銷售地區合計新台幣19,587,196仟元之27.3%。（第 61 頁）
資料：矽格股份有限公司 2025 年度年報（2025_6257_20260529F04.pdf）。看完整研究頁（含每句的查核紀錄與參考資料）→#半導體#封測#矽格