力成
公司在公開資訊觀測站登記的產業類別，多半是上市時登記的，公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。
觀察清單只存在你的裝置，不代表推薦。
力成IC封裝服務占營業比重61.76%
在做什麼？
做IC封裝與測試
封裝含TSOP與QFN
營收從哪來
2025 年度｜
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賺多少？
今年營收比去年多（或少）幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。
（營業收入－營業成本）÷ 營業收入。賣出 100 元的產品，扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高，代表本業越有賺頭。
公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」，
把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報；「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。
公司在年報裡自己的說法（例如自稱領先、預期成長）。本站照實引用並標示出處，但沒有獨立驗證，請把它當成公司的觀點。
自稱擁有全球最成熟的面板級扇出封裝線
公司在年報裡自己的說法（例如自稱領先、預期成長）。本站照實引用並標示出處，但沒有獨立驗證，請把它當成公司的觀點。
預期FOPLP技術2026年進入大規模量產
年報重點全文（11 條，逐句查核）
業務範圍
公司成立於民國86年5月，以積體電路IC封裝測試業務為主；目前商品項目包括TSOP封裝及測試服務、QFN封裝服務等。（第 72 頁）
營收結構
114年度合併營收淨額中，IC封裝服務為新台幣46,273,182仟元，占營業比重61.76%。（第 72 頁）
114年度合併營收淨額中，IC測試服務為新台幣10,454,821仟元，占營業比重13.95%。（第 72 頁）
銷售地區
2025年度內銷銷售金額為新台幣30,729,287仟元，占銷售金額41.01%。（第 80 頁）
主要客戶
114年度主要銷貨客戶表列有甲（年報代號），銷貨金額為新台幣15,791,669仟元，占全年度銷貨淨額21.08%。（第 84 頁）
114年度列於主要銷貨客戶名單的乙（與發行人之關係為關係人），銷貨金額為新台幣14,896,326仟元，占全年度銷貨淨額19.88%。（第 84 頁）
主要供應商
114年度列於主要供應商名單的甲（年報代號），進貨金額為新台幣2,916,568仟元，占全年度進貨淨額10.46%。（第 83 頁）
原料
年報列示主要原料導線架之供應商包括Shinko Electric、長華電材及NICHIDEN SEIMITU KOGYO等。（第 83 頁）
市場地位
公司於年報自述擁有全球最成熟的面板級扇出型封裝生產線。（第 80 頁）
人力
年報載明114年度從業員工合計12,735人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 84 頁）
展望
年報表示，FOPLP技術預計在2026年進入成熟的大規模量產期。（第 76 頁）
資料：力成科技股份有限公司 2025 年度年報（2025_6239_20260527F04.pdf）。看完整研究頁（含每句的查核紀錄與參考資料）→#半導體#封測#力成