旺矽

業務範圍

公司所營業務之主要內容包括半導體測試零組件加工維修、製造、進出口買賣及機械設備製造業等。（第 63 頁）

產品與應用

公司目前之商品（服務）項目包括晶圓探針卡、晶圓探針卡維修、晶圓測試與分選設備、半導體晶圓與元件之測試、分選與光學檢查設備等。（第 63 頁）

公司於年報載明計畫開發之新商品（服務）包括持續開發極小間距、高針數、大面積、高低溫、少清針及多晶片平行測試之晶圓探針卡。（第 63 頁）

營收結構

114年度晶圓探針卡銷售淨額為新台幣9,657,136仟元，占營業比重72.22%（公司合併營收淨額為新台幣13,371,181仟元）。（第 63 頁）

114年度半導體設備銷售淨額為新台幣3,490,967仟元，占營業比重26.11%（公司合併營收淨額為新台幣13,371,181仟元）。（第 63 頁）

銷售地區

公司年報載明主要商品（服務）之銷售（提供）地區以台灣為主，其他銷售地區也擴及美國、日本、歐洲及中國。（第 74 頁）

主要客戶

114年度某客戶（o客戶）銷貨金額為新台幣2,047,705仟元，占全年度銷貨淨額15.31%。（第 78 頁）

主要供應商

公司年報載明關鍵材料、零組件均維持兩家以上的供應商，以保持採購彈性及分散原物料過於集中之風險。（第 78 頁）

原料

公司年報載明晶圓探針卡所需之原物料為PCB、探針、套管等。（第 78 頁）

公司年報載明半導體設備所需之原物料包括顯微鏡、機械車床、機械銑床、螺桿軌道、馬達、工業電腦等。（第 78 頁）

市場地位

公司於年報自述其專精於半導體晶圓測試用探針卡設計與製造，為國內第一大廠。（第 74 頁）

公司年報引述TechInsights於2025年5月公佈之2024年全球晶圓探針卡調查報告，公司在全球探針卡公司總排名中位居第4位。（第 74 頁）

公司年報引述TechInsights於2025年5月公佈之2024年全球晶圓探針卡調查報告，公司在懸臂式探針卡及垂直式探針卡市場中為全球第1大探針卡供應商。（第 74 頁）

研發

114年度研發費用為新台幣1,276,200仟元。（第 73 頁）

截至2025年底，公司年報載明提出申請的專利數共計1,575件，獲證（公開）之專利權共1,141件。（第 75 頁）

公司於年報自述114年度開發成功之技術或產品包括應用於3D封裝製程之超微間距凸塊（u-bump）測試探針卡開發計畫、工程用雙面矽光晶圓點測設備、自動測試設備介面的單元件自動化點測設備等。（第 73 頁）

人力

114年度員工人數合計2,046人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 79 頁）

114年度直接人員為1,097人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 79 頁）

展望

公司於年報揭露長期業務發展計畫包括開發美國市場以支援客戶之需求，以及應用累積之技術及人才向電子測試領域做水平發展等。（第 74 頁）