凌陽創新

業務範圍

公司年報載明所營業務為研究、設計、開發、製造及銷售各種積體電路之設計、製造、測試及銷售，各種積體電路模組之設計、製造、測試及銷售，各種應用軟體之研究、開發及銷售，以及各種矽智財之研究、開發及銷售等產品。（第 67 頁）

產品與應用

公司年報載明目前主要產品線分為兩大類：筆電嵌入式ISP晶片及USB外接式網路攝影機影像處理控制晶片，以及個人電腦週邊裝置微控制晶片及低功耗IOT影像微控制晶片。（第 67 頁）

營收結構

114年度IC營業收入金額為1,994,797仟元，占營業收入比重99.75%。（第 67 頁）

114年度其他營業收入金額為4,951仟元，占營業收入比重0.25%。（第 67 頁）

113年度IC營業收入金額為1,816,537仟元，占營業收入比重99.92%。（第 67 頁）

銷售地區

114年度內銷金額為1,109,812仟元，占銷售地區表合計55.50%。（第 80 頁）

114年度外銷金額為889,936仟元，占銷售地區表合計44.50%。（第 80 頁）

主要客戶

114年度銷貨對象A公司（年報代號）銷貨金額為591,784仟元，占全年度銷貨淨額29.59%，與公司無關係。（第 85 頁）

114年度銷貨對象B公司（年報代號）銷貨金額為461,010仟元，占全年度銷貨淨額23.05%，與公司無關係。（第 85 頁）

114年度銷貨對象C公司（年報代號）銷貨金額為418,524仟元，占全年度銷貨淨額20.93%，與公司無關係。（第 85 頁）

114年度銷貨對象D公司（年報代號）銷貨金額為203,281仟元，占全年度銷貨淨額10.17%，與公司無關係。（第 85 頁）

主要供應商

114年度進貨對象A公司（年報代號）進貨金額為605,549仟元，占全年度進貨淨額96.93%，與公司無關係。（第 85 頁）

113年度進貨對象A公司（年報代號）進貨金額為510,498仟元，占全年度進貨淨額98.36%，與公司無關係。（第 85 頁）

原料

公司年報主要原料表列矽晶圓，主要供應商以代號A、B表示（年報代號）。（第 84 頁）

產能與產量

公司年報載明主力產品皆已採用12吋晶圓製程。（第 80 頁）

市場地位

公司於年報自述，在全球NB Camera影像處理晶片（ISP）設計業中具備高達40%的市占率，並與國內大廠瑞昱（Realtek）同為市場領導廠商。（第 76 頁）

公司年報引述研調機構（如TrendForce）報告，全球筆記型電腦2025年出貨量約182,000千台，其中蘋果Mac筆記型電腦不納入整體市場出貨量。（第 80 頁）

公司於年報自述，透過與天淵實業的深度戰略合作，正式切入紅外線熱影像感測器（Infrared Thermal Imaging Sensor）市場。（第 80 頁）

研發

114年度公司研發費用為393,794仟元。（第 77 頁）

人力

114年度員工人數合計138人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 85 頁）

展望

公司年報載明依市場需求擬定未來計劃開發之新商品分為三大主軸：影像處理控制晶片產品、安全與感知（Safety & Sensing）應用晶片（開發中）、智慧人機介面與醫療影像應用（開發中）。（第 67 頁）

公司年報預計於2026年底進行首批讀出積體電路（ROIC）與VGA ISP的樣品開發。（第 80 頁）

外銷比重

公司年報述明外銷國家包括中國、日本、韓國、泰國及越南等，其中以中國為主。（第 79 頁）