博磊
公司在公開資訊觀測站登記的產業類別，多半是上市時登記的，公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。
觀察清單只存在你的裝置，不代表推薦。
客製測試治具一般3週內交貨
在做什麼？
開發半導體封測機台
也做相關零件
賺多少？
今年營收比去年多（或少）幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。
（營業收入－營業成本）÷ 營業收入。賣出 100 元的產品，扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高，代表本業越有賺頭。
公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」，
把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報；「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。
公司在年報裡自己的說法（例如自稱領先、預期成長）。本站照實引用並標示出處，但沒有獨立驗證，請把它當成公司的觀點。
自述植球機技術領先國內同業
服務據點在蘇州、新加坡、馬來西亞
年報重點全文（13 條，逐句查核）
產品與應用
公司表示客製化測試治具介面產品一般須在3週內交貨。（第 84 頁）
銷售地區
公司表示除台灣市場外，已於大陸蘇州、新加坡及馬來西亞設有服務據點。（第 85 頁）
主要客戶
114年度銷貨淨額中，某客戶（年報代號AJ客戶）銷貨金額為新台幣226,793仟元，占全年度銷貨淨額14.45%。（第 89 頁）
114年度銷貨淨額中，某客戶（年報代號AP客戶）銷貨金額為新台幣174,041仟元，占全年度銷貨淨額11.09%。（第 89 頁）
主要供應商
114年度進貨淨額中，戌供應商進貨金額為新台幣295,512仟元，占全年度進貨淨額32.19%。（第 89 頁）
市場地位
年報引述資策會MIC預估，2026年整體伺服器市場出貨量將推升至1,500萬台，其中AI伺服器占3成、達450萬台。（第 65 頁）
年報引述IDC預測，2026年全球半導體市場規模將達8900億美元，年增11%。（第 67 頁）
年報引述WSTS預估，2025年全球半導體市場規模將達7720億美元，成長22.5%。（第 67 頁）
年報引述TrendForce預估，2026年整體記憶體產業產值達5,516億美元。（第 68 頁）
公司於年報自述在植球機技術上領先國內同業。（第 83 頁）
公司於年報自述主要客戶皆為國內外半導體封測、記憶體及發光二極體大廠。（第 84 頁）
人力
114年度從業員工合計243人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 89 頁）
沿革
公司自民國90年起致力於半導體封裝測試相關機台及零件的開發。（第 83 頁）
資料：博磊科技股份有限公司 2025 年度年報（2025_3581_20260612F04.pdf）。看完整研究頁（含每句的查核紀錄與參考資料）→#半導體#封裝測試#博磊