台灣精材

業務範圍

公司年報載明，公司所營業務包括研究、設計、開發、製造及銷售半導體前段製程(蝕刻製程及薄膜製程)用耗材(陶瓷、石英及矽)之製造及買賣。（第 54 頁）

公司年報載明，公司目前聚焦於半導體前段製程(蝕刻製程及薄膜製程)設備所使用的關鍵零組件之製造及買賣。（第 54 頁）

產品與應用

公司年報列示主要生產產品包括陶瓷（含氧化鋁陶瓷、氮化鋁）、石英、矽環等。（第 54 頁）

營收結構

114年度陶瓷營業收入為新台幣427,182仟元，占營業比重69.60%。（第 54 頁）

114年度石英營業收入為新台幣144,307仟元，占營業比重23.51%。（第 54 頁）

114年度矽營業收入為新台幣42,279仟元，占營業比重6.89%。（第 54 頁）

銷售地區

114年度內銷台灣營業收入為新台幣243,447仟元，占該表營業收入合計613,768仟元之39.66%。（第 60 頁）

114年度外銷亞洲營業收入為新台幣108,368仟元，占該表營業收入合計613,768仟元之17.66%。（第 60 頁）

114年度外銷美洲營業收入為新台幣254,806仟元，占該表營業收入合計613,768仟元之41.52%。（第 60 頁）

主要客戶

114年度對某客戶集團（年報代號甲集團）銷貨金額為新台幣213,273仟元，占全年度銷貨淨額34.75%。（第 64 頁）

113年度對某客戶集團（年報代號甲集團）銷貨金額為新台幣274,936仟元，占全年度銷貨淨額44.54%。（第 64 頁）

114年度對華立銷貨金額為新台幣125,788仟元，占當年度銷貨淨額20.49%，年報載明其與發行人之關係為本公司董事。（第 64 頁）

114年度對某客戶（年報代號乙公司）銷貨金額為新台幣86,496仟元，占當年度銷貨淨額14.09%。（第 64 頁）

主要供應商

114年度向某供應商（年報代號S公司）進貨金額為新台幣22,450仟元，占當年度進貨淨額12.15%。（第 64 頁）

114年度向某供應商（年報代號J公司）進貨金額為新台幣21,117仟元，占當年度進貨淨額11.43%。（第 64 頁）

114年度向某供應商（年報代號B公司）進貨金額為新台幣17,715仟元，占當年度進貨淨額9.59%。（第 64 頁）

原料

公司年報主要原料供應狀況表列示的主要原料包括氧化鋁粉、石英、氮化鋁、矽等，供應狀況皆載為正常。（第 63 頁）

市場地位

公司於年報自述，以SEMI於2024年4月10日發布之研究報告所載2023年全球半導體設備銷售金額約美金106,300,000千元（以美金匯率30計算約新臺幣3,189,000,000千元）為分母，其2023年度半導體設備零備件營收563,365千元之市占率約0.02%。（第 60 頁）

公司於年報自述，其為全球少數具備研發、生產製造高純半導體等級陶瓷材料技術的廠家。（第 57 頁）

公司年報列示的競爭同業包括Kyocera (Japan)、NTK Ceratec (Japan)、Ferrotec (大和熱磁，China)等。（第 58 頁）

研發

114年度研發費用為新台幣35,652仟元。（第 58 頁）

114年度研發費用占營業淨額比例為5.81%。（第 58 頁）

人力

114年員工人數合計為192人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 65 頁）

展望

公司年報列示計畫開發之新商品（服務）包括零件再生、高階製程與次世代精密陶瓷材料、高階零件清洗能力等。（第 55 頁）

外銷比重

114年度外銷小計營業收入為新台幣370,321仟元，占該表營業收入合計613,768仟元之60.34%。（第 60 頁）