欣銓

業務範圍

公司年報列示所營業務之主要內容包括電子零組件製造業、電子材料批發業、資訊軟體服務業及其他工商服務業（積體電路之測試）等。（第 98 頁）

產品與應用

公司年報列示目前之商品（服務）項目包括記憶體IC之晶圓測試、晶圓型式之預燒（Burn-in）測試、雷射修補（Repair及Trimming）服務、射頻（RF）IC晶圓及成品測試及CIS（CMOS Image Sensor）晶圓及成品測試等。（第 98 頁）

營收結構

114年度晶圓測試營收金額為新台幣9,989,372仟元，占主要產品營收表合計71.21%。（第 98 頁）

114年度成品測試營收金額為新台幣3,998,084仟元，占主要產品營收表合計28.50%。（第 98 頁）

114年度其他類別營收金額為新台幣41,005仟元，占主要產品營收表合計0.29%，合計營收為新台幣14,028,461仟元。（第 98 頁）

銷售地區

114年度銷售至台灣之營收為新台幣4,210,353仟元。（第 106 頁）

114年度銷售至新加坡之營收為新台幣3,439,701仟元。（第 106 頁）

114年度銷售至歐洲之營收為新台幣1,933,282仟元。（第 106 頁）

114年度銷售至美國之營收為新台幣1,695,802仟元，112年度為新台幣2,540,540仟元。（第 106 頁）

114年度銷售至日本之營收為新台幣1,763,197仟元，銷售至大陸之營收為新台幣670,980仟元。（第 106 頁）

主要客戶

114年度某客戶（X公司）銷貨金額為新台幣1,990,236仟元，占全年度銷貨淨額14%，與發行人之關係為無。（第 110 頁）

114年度某客戶（J公司）銷貨金額為新台幣1,689,731仟元，占全年度銷貨淨額12%，與發行人之關係為無。（第 110 頁）

114年度某客戶（L公司）銷貨金額為新台幣1,451,063仟元，占全年度銷貨淨額10%，與發行人之關係為無。（第 110 頁）

113年度某客戶（X公司）銷貨金額為新台幣1,790,864仟元，占全年度銷貨淨額14%。（第 110 頁）

原料

公司年報載明本公司及子公司係屬IC產業之技術服務業（專業測試廠），故無主要原料，且為IC測試服務業，故無進貨供應商。（第 110 頁）

市場地位

公司年報引述工研院產科國際所及TSIA統計資料，民國114年台灣測試業產值為新台幣2,305億元，並載明公司民國114年營收為新台幣140.28億元、市場占有率為6.1%（民國113年為6.5%）。（第 106 頁）

公司於年報自述國際化全球布局的服務是本公司與國內同業區隔之利器，並已於95年及99年分別在新加坡及韓國設廠、107年加入南京廠、113年完成新加坡二廠。（第 106 頁）

研發

114年度研發費用為新台幣532,890仟元，占營收淨額比例3.80%。（第 101 頁）

人力

114年度員工人數合計為2,943人，平均年歲38.9歲，平均服務年資6.2年（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 111 頁）

115年截至3月31日止員工人數合計為3,089人，其中技術人員1,386人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 111 頁）

展望

公司年報列示計劃開發之新商品（服務）包括矽光子測試技術開發、多IC封裝（MCP）之模組測試服務、後段之一元化服務（Turnkey Service）及極細薄片研磨與切割技術。（第 98 頁）

公司年報載明中長期策略為建立全球領導品牌策略，並持續投資研發宣傳，包括矽光子與人形機器人測試之研發進度。（第 105 頁）