景碩
公司在公開資訊觀測站登記的產業類別，多半是上市時登記的，公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。
觀察清單只存在你的裝置，不代表推薦。
載板部門銷售占82.11%
在做什麼？
製造與銷售晶片基板
也做覆晶式薄膜
還有無核心基板
部門銷售從哪來
2025 年度｜
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賣到哪裡
2025 年度｜
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賺多少？
今年營收比去年多（或少）幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。
（營業收入－營業成本）÷ 營業收入。賣出 100 元的產品，扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高，代表本業越有賺頭。
公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」，
把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報；「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。
跟誰做生意？
上市櫃公司年報裡明確點名的往來對象（逐筆查核）。
客戶A占銷貨淨額19.51%
公司在年報裡自己的說法（例如自稱領先、預期成長）。本站照實引用並標示出處，但沒有獨立驗證，請把它當成公司的觀點。
計畫開發高層無核心載板
年報重點全文（18 條，逐句查核）
業務範圍
公司年報揭露其所營業務之主要內容包括電子零組件製造業、其他電機及電子機械器材製造業、其他機械製造業、模具製造業及國際貿易業。（第 72 頁）
產品與應用
公司年報揭露其目前產品包括PBGA（Plastic Ball Grid Array）基板、CSP（Chip Scale Package）晶片尺寸大小型用基板（Mini-BGA）及覆晶式基板（Flip Chip Substrates）之製造與銷售等。（第 72 頁）
公司年報揭露其目前產品包括覆晶式薄膜COF（Chip on Flex）、無核心（Core-less）基板及內埋元件（Embedded passive）基板之製造與銷售等。（第 72 頁）
營收結構
114年度載板部門銷售額為新台幣32,311,845仟元，占銷售額合計新台幣39,351,096仟元之82.11%。（第 72 頁）
114年度光學部門銷售額為新台幣7,039,251仟元，占銷售額合計新台幣39,351,096仟元之17.89%。（第 72 頁）
銷售地區
114年度台灣銷售金額為新台幣10,086,408仟元，占銷售金額合計新台幣39,351,096仟元之25.63%。（第 79 頁）
114年度中國大陸銷售金額為新台幣6,484,715仟元，占銷售金額合計新台幣39,351,096仟元之16.48%。（第 79 頁）
114年度美國銷售金額為新台幣9,734,870仟元，占銷售金額合計新台幣39,351,096仟元之24.74%。（第 79 頁）
114年度日本銷售金額為新台幣4,970,405仟元，占銷售金額合計新台幣39,351,096仟元之12.63%。（第 79 頁）
主要客戶
114年度某客戶（客戶 A）銷貨金額為新台幣7,676,563仟元，占全年度銷貨淨額19.51%，與發行人之關係為無。（第 82 頁）
主要供應商
114年度某供應商（供應商 A）進貨金額為新台幣2,194,093仟元，占全年度進貨淨額14.23%，與發行人之關係為無。（第 82 頁）
114年度某供應商（供應商 B）進貨金額為新台幣1,877,966仟元，占全年度進貨淨額12.18%，與發行人之關係為無。（第 82 頁）
原料
公司年報揭露其主要原料包括基板、膠膜、金氰化鉀、膠片及銅片等。（第 82 頁）
市場地位
公司於年報自述全球IC載板由日本、台灣、韓國三國主導並均分市場。（第 79 頁）
公司年報引述Prismark 114年12月報告預估，IC載板市場在114年至119年間的產值年複合成長率為10.9%。（第 79 頁）
人力
114年度員工人數合計為6,735人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 83 頁）
展望
公司年報於計畫開發之新產品中列出，將進行高層無核心載板製造技術開發及內埋元件載板技術開發。（第 73 頁）
成立
公司年報載明公司於民國89年9月成立。（第 83 頁）
資料：景碩科技股份有限公司 2025 年度年報（2025_3189_20260527F04.pdf）。看完整研究頁（含每句的查核紀錄與參考資料）→#IC載板#晶片基板#半導體