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聯亞

聯亞光電工業股份有限公司
半導體設備及材料
證交所產業別

公司在公開資訊觀測站登記的產業類別,多半是上市時登記的,公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。

:通信網路業

觀察清單只存在你的裝置,不代表推薦。

聯亞 公司速覽影片封面
一句話記住它

磊晶片營業比重99.21%

在做什麼?

製造半導體磊晶片

產品用於光通訊雷射

賣到哪裡

2025 年度|

分母

百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同,所以本站每個百分比都寫出分母。

 

賺多少?

營收 2025:22.0 億
營收年增

今年營收比去年多(或少)幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。

+82.3%
毛利率

(營業收入-營業成本)÷ 營業收入。賣出 100 元的產品,扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高,代表本業越有賺頭。

2025:42.7%

公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」,

合併報表

把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報;「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。

;年增率與單位換算由本站計算。

重點

研發費用占營業收入淨額12.33%

重點

代號C06客戶占銷貨淨額25.76%

年報重點全文(23 條,逐句查核)

業務範圍

年報載明所營業務包括光電半導體製造加工買賣,及磷化銦、砷化鎵磊晶片及晶粒製造、加工及買賣等。(第 73 頁)

產品與應用

年報載明公司以MOCVD技術生產各式III-V族化合物半導體材料磊晶片。(第 73 頁)

年報載明主要產品線包括磷化銦(InP)雷射(LD)磊晶片,波長含括1200nm~1650nm,主要應用於光通訊及資料傳輸所需之雷射二極體。(第 73 頁)

年報載明主要產品線包括光探測器(PD)磊晶片,波長含括650nm~1600nm,主要應用於光通訊器件中所需之光探測器、雪崩式探測器或雷射功率監控及感測器用的檢光器。(第 73 頁)

年報載明主要產品線包括砷化鎵(GaAs)雷射(LD)磊晶片,波長含括635nm~1100nm,主要應用於高功率雷射加工、Bar code掃描器、定位系統、3D感測器、LiDAR汽車自動駕駛偵測器、醫療美容及數據中心通訊等設備中所需之雷射二極體。(第 73 頁)

營收結構

114年度磊晶片及加工品製造銷售之銷售金額為新台幣2,185,509仟元,營業比重99.21%。(第 73 頁)

銷售地區

114年度銷往台灣之銷售金額為新台幣64,852仟元,營業比重2.94%(占該表銷售區域合計)。(第 79 頁)

114年度銷往中國之銷售金額為新台幣1,572,837仟元,營業比重71.40%(占該表銷售區域合計)。(第 79 頁)

114年度銷往美國之銷售金額為新台幣472,650仟元,營業比重21.46%(占該表銷售區域合計)。(第 79 頁)

主要客戶

114年度某客戶(C06公司,匿名代號)銷貨金額為新台幣567,378仟元,占全年度銷貨淨額25.76%。(第 85 頁)

114年度某客戶(C09公司,匿名代號)銷貨金額為新台幣462,716仟元,占全年度銷貨淨額21.01%。(第 85 頁)

114年度某客戶(C03公司,匿名代號)銷貨金額為新台幣293,669仟元,占全年度銷貨淨額13.33%。(第 85 頁)

114年度某客戶(C10公司,匿名代號)銷貨金額為新台幣229,040仟元,占全年度銷貨淨額10.40%。(第 85 頁)

主要供應商

114年度某供應商(A01,匿名代號)進貨金額為新台幣128,905仟元,占全年度進貨淨額40.62%。(第 85 頁)

114年度某供應商(A05,匿名代號)進貨金額為新台幣52,930仟元,占全年度進貨淨額16.68%。(第 85 頁)

114年度某供應商(A03,匿名代號)進貨金額為新台幣44,674仟元,占全年度進貨淨額14.08%。(第 85 頁)

原料

年報列示主要原料Substrate基板之主要供應商為匿名代號A01公司、A03公司、A10公司,並註明因與公司有營業保密約定而以代號為之。(第 84 頁)

年報列示主要原料Mo-Source之主要供應商為匿名代號A04公司、A05公司及凱信 AKZO。(第 84 頁)

市場地位

公司於年報自述為全球少數具備高階MOCVD大規模量產能力之「純代工(Pure-play)獨立磊晶廠」。(第 77 頁)

研發

114年度研究發展費用為新台幣271,715仟元。(第 78 頁)

114年度研究發展費用占營業收入淨額12.33%,營業收入淨額為新台幣2,202,822仟元。(第 78 頁)

人力

114年度員工人數合計為397人(員工人數表未載明為母公司或合併範圍)。(第 86 頁)

展望

年報列示計畫開發之新商品包括50Gbit/s以上高速直接調變DFB雷射磊晶片、100Gbit/s以上高速外部調變EML雷射磊晶片等。(第 73 頁)

資料:聯亞光電工業股份有限公司 2025 年度年報(2025_3081_20260527F04.pdf)。看完整研究頁(含每句的查核紀錄與參考資料)→#半導體#磊晶片#聯亞