揚博
公司在公開資訊觀測站登記的產業類別，多半是上市時登記的，公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。
觀察清單只存在你的裝置，不代表推薦。
揚博設備收入占60.30%
在做什麼？
供應電子產業設備
也提供製程化學藥水
還做PCB製程機器
營收從哪來
2025 年度｜
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賣到哪裡
2025 年度｜
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賺多少？
今年營收比去年多（或少）幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。
（營業收入－營業成本）÷ 營業收入。賣出 100 元的產品，扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高，代表本業越有賺頭。
公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」，
把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報；「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。
也供應CPO封裝製程設備與耗材
年報重點全文（23 條，逐句查核）
業務範圍
年報「業務主要內容」列示的所營業務包括機械設備製造業、基本化學工業、精密化學材料製造業等。（第 48 頁）
年報載明公司已公開宣布與韓國DCT建立策略合作關係。（第 50 頁）
產品與應用
公司於年報自述為國內IC晶圓製造、高階封裝及PCB等主流電子產業之設備及材料專業供應商。（第 49 頁）
年報載明公司PCB製程自製機器產品項目包括真空蝕刻機、常溫超級乾燥機、剝膜熱回收再生加熱系統、覆晶基板濕製程設備、印刷電路板細線路蝕刻補償系統、藥水自動分析添加儀等。（第 51 頁）
年報載明公司於半導體封測主要提供製程化學藥水及耗材，包括自動分析添加儀、錫鉍電鍍藥水、錫抗變色劑、選擇性銅蝕刻液、純錫電鍍藥水等產品。（第 51 頁）
年報載明公司於AI相關產業提供CPO封裝相關製程設備與耗材。（第 51 頁）
營收結構
114年度機器設備收入為2,272,697仟元，占營業收入合計的60.30%。（第 48 頁）
114年度耗材收入為1,399,564仟元，占營業收入合計的37.14%。（第 48 頁）
114年度維修收入為96,448仟元，占營業收入合計的2.56%。（第 48 頁）
銷售地區
114年度內銷金額為1,381,373仟元，占年報銷售地區表營業收入合計的36.65%。（第 53 頁）
114年度外銷中國金額為1,097,943仟元，占年報銷售地區表營業收入合計的29.13%。（第 53 頁）
114年度外銷東南亞金額為1,237,098仟元，占年報銷售地區表營業收入合計的32.83%。（第 53 頁）
114年度外銷日本金額為52,295仟元，占年報銷售地區表營業收入合計的1.39%。（第 53 頁）
主要供應商
某供應商（廠商A）113年度進貨金額為734,286仟元，占全年度進貨淨額的38.89%，與發行人之關係為「無」。（第 58 頁）
某供應商（廠商A）114年度進貨金額為540,005仟元，占全年度進貨淨額的20.04%，與發行人之關係為「無」。（第 58 頁）
原料
年報載明公司自製設備之主要原料如板材、PVC本體、軸棒、噴嘴、幫浦等。（第 58 頁）
市場地位
年報載明市場上缺乏完整且具可比性之市場占有率統計資料。（第 53 頁）
研發
114年度研發費用為新台幣43,713仟元，占營業收入比例為1.16%。（第 52 頁）
年報列示最近年度及截至年報刊印日止開發成功之技術或產品包括非接觸式FLIP CHIP覆晶基板濕製程設備、PCB細線路蝕刻補償系統、太陽能製程設備相關耗材等。（第 52 頁）
人力
114年度員工人數合計為401人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 59 頁）
集團結構
年報載明公司已設立泰國子公司，就近提供客戶服務與售後支援。（第 50 頁）
展望
年報短期計畫載明，PCB設備製造事業將配合客戶海外產線布局，持續強化東南亞地區之在地服務與支援能力。（第 52 頁）
外銷比重
114年度外銷小計金額為2,387,336仟元，占年報銷售地區表營業收入合計的63.35%。（第 53 頁）
資料：揚博科技股份有限公司 2025 年度年報（2025_2493_20260611F04.pdf）。看完整研究頁（含每句的查核紀錄與參考資料）→#半導體設備#PCB#揚博