友通

業務範圍

公司專注於嵌入式主機板、邊緣運算系統及工業級觸控電腦之研發、製造及銷售，垂直市場應用領域包括工廠自動化、軌道交通與車載、智慧醫療、國防軍工、博弈娛樂、智慧零售及智慧能源等。（第 62 頁）

產品與應用

公司目前之主要商品項目包括邊緣運算AI系統、工業級主機板、嵌入式電腦模組（SoM）、嵌入式電腦系統、工業級系統、加值周邊模組、工業級平板電腦、工業級觸控顯示器、醫療級應用電腦、醫療級顯示器、車載資通訊系統及車載應用平板電腦。（第 63 頁）

公司計畫開發之新商品包括高效能邊緣運算AI伺服器、AI運算加速模組、NVIDIA Jetson平台運算系統、軌道交通AIOT電腦等。（第 63 頁）

營收結構

2025年工業用電腦板卡及系統營業淨額為新台幣5,905,503仟元，營業比重54.30%。（第 62 頁）

2025年工業自動化控制營業淨額為新台幣1,937,594仟元，營業比重17.81%。（第 62 頁）

2025年設備及耗材營業淨額為新台幣1,405,001仟元，營業比重12.92%。（第 62 頁）

2025年其他營業淨額為新台幣1,627,848仟元，營業比重14.97%，合計為新台幣10,875,946仟元。（第 62 頁）

銷售地區

2025年內銷營業收入為新台幣2,053,907仟元，占營業收入合計18.88%。（第 67 頁）

2025年外銷至美洲營業收入為新台幣2,743,832仟元，占營業收入合計25.23%。（第 67 頁）

2025年外銷至亞澳非洲營業收入為新台幣3,610,249仟元，占營業收入合計33.20%。（第 67 頁）

2025年外銷至歐洲營業收入為新台幣2,467,958仟元，占營業收入合計22.69%。（第 67 頁）

主要客戶

年報載明2025年及2024年度皆無單一客戶達合併營業收入淨額10%以上之情形。（第 62 頁）

主要供應商

2025年某供應商（A供應商）進貨金額為新台幣880,880仟元，占全年度進貨淨額10.57%，為非關係人；進貨淨額為新台幣8,332,078仟元。（第 62 頁）

2024年某供應商（A供應商）進貨金額為新台幣599,396仟元，占全年度進貨淨額9.53%，為非關係人。（第 62 頁）

原料

公司年報載明印刷電路板、晶片組、被動元件、記憶體為工業電腦主要原料。（第 65 頁）

公司主要原料之供應狀況表列示積體電路（含晶片組）、印刷電路板（PCB）及其他重要零件，供應狀況均為良好。（第 70 頁）

市場地位

公司年報稱，因工業電腦市場呈長尾且高度分散結構，公司不以單一市佔率作為主要衡量指標。（第 67 頁）

公司年報引述Research Nester預估，2026年全球IPC市場規模將達63.6億美元。（第 63 頁）

研發

2025年度投入之研發費用為292,500仟元（原文未載幣別，並註明請參考友通個體財報資料，屬個體範圍）。（第 65 頁）

公司年報載明截止2025年底取得專利項目共10項。（第 66 頁）

人力

員工人數表列合計截至2026年3月31日為668人、2025年為656人、2024年為665人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 70 頁）

集團結構

公司於年報競爭利基自述，DFI已非單純的硬體供應商，而是跨領域的解決方案提供者，尤其當成為Qisda集團成員之後。（第 68 頁）

外銷比重

2025年外銷營業收入小計為新台幣9,096,382仟元，占銷貨淨額81.12%。（第 67 頁）