長華

業務範圍

公司於年報自述為專業半導體封裝材料、設備及面板材料通路商，以代理國內外知名大廠之材料為主要營業項目。（第 63 頁）

年報述及子公司主要從事金屬導線架之生產及銷售。（第 63 頁）

產品與應用

公司目前商品（服務）項目中，IC封裝產業別之主要商品包括導線架（Lead Frame）、封膠樹酯（EME）、記憶體基板（Laminated Substrate）等。（第 63 頁）

公司目前商品（服務）項目中，光電產業別之主要商品包括EMC導線架、FPC。（第 63 頁）

營收結構

114年度IC導線架銷售金額為新台幣9,465,885千元，占營業比重48.91%。（第 63 頁）

114年度封膠樹酯銷售金額為新台幣5,668,281千元，占營業比重29.29%。（第 63 頁）

114年度基板銷售金額為新台幣1,188,645千元，占營業比重6.14%。（第 63 頁）

銷售地區

114年度銷售地區為臺灣的銷售金額為新台幣7,449,361千元，占營業收入合計38%。（第 70 頁）

114年度銷售地區為亞洲的銷售金額為新台幣11,141,659千元，占營業收入合計58%。（第 70 頁）

主要客戶

本公司及子公司114年度銷貨客戶「甲公司」（年報代號）銷貨金額為新台幣2,274,029千元，占全年度銷貨淨額12%。（第 74 頁）

主要供應商

本公司及子公司114年度進貨客戶「A 廠商」（年報代號）進貨金額為新台幣2,607,678千元，占全年度進貨淨額19%。（第 74 頁）

本公司及子公司114年度進貨客戶「B 廠商」（年報代號）進貨金額為新台幣2,015,071千元，占全年度進貨淨額15%。（第 74 頁）

原料

年報列載主要原料銅合金卷材之主要供應商欄位為中國、新加坡、馬來西亞。（第 73 頁）

年報列載主要原料金、鈀、銀之主要供應商欄位為中國、新加坡、日本、臺灣。（第 73 頁）

市場地位

年報競爭情形表列載IC封裝之導線架（Lead Frame）競爭者包括MHT、新光電氣、HDS、AAMI等。（第 66 頁）

年報競爭情形表列載IC封裝之封膠樹酯（EME）競爭者包括Resonac、Panasonic、Kyocera等。（第 66 頁）

研發

114年度研發費用為新台幣388,577千元。（第 67 頁）

年報載明民國115年度預計投入之研發費用約新台幣465,000千元（屬預計數）。（第 67 頁）

年報列載截至民國114年底，公司累積專利申請件數共27件，其中已通過之專利共26件。（第 68 頁）

年報列載子公司開發成功之技術或產品包括應用於LED植物照明之EMC金屬載板、應用於新能源車LED格柵燈之EMC金屬載板等。（第 67 頁）

人力

114年度員工人數合計為2,390人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 74 頁）

集團結構

年報述及合併營收主係來自子公司長華科技(股)公司等。（第 63 頁）

展望

年報列載公司短期計劃（光電）為將專注於Mini LED導線架之市場開發。（第 68 頁）

年報列載公司計劃開發新商品（IC封裝）包括開發新材料、新技術及新設備，如3D-IC、SIP、FCBGA /FCCSP、WLP、開發MUF(Molding Under Fill)材料設備等。（第 64 頁）