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榮科

李長榮科技股份有限公司
銅業
證交所產業別

公司在公開資訊觀測站登記的產業類別,多半是上市時登記的,公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。

:電子零組件業

觀察清單只存在你的裝置,不代表推薦。

榮科 公司速覽影片封面
一句話記住它

銅箔外銷占81.67%

在做什麼?

製造電解銅箔

原料主要是銅線

研發高頻高速用銅箔

賣到哪裡

2025 年度|

分母

百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同,所以本站每個百分比都寫出分母。

 

賺多少?

營收 2025:26.6 億
營收年增

今年營收比去年多(或少)幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。

-11.1%
毛利率

(營業收入-營業成本)÷ 營業收入。賣出 100 元的產品,扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高,代表本業越有賺頭。

2025:-12.56%

公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」,

合併報表

把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報;「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。

;年增率與單位換算由本站計算。

公司自述

公司在年報裡自己的說法(例如自稱領先、預期成長)。本站照實引用並標示出處,但沒有獨立驗證,請把它當成公司的觀點。

計畫研發高頻高速用途銅箔

年報重點全文(23 條,逐句查核)

業務範圍

公司於年報載明所營業務包括電子零組件製造業、基本化學工業、精密化學材料製造業、國際貿易業等。(第 72 頁)

產品與應用

年報載明公司目前之商品(服務)項目包括 PK-HTE-LP3 低稜線高溫延展性粉紅色電解銅箔,厚度 8μm~140μm 等。(第 72 頁)

年報載明計畫開發之新項目包括次世代 HVLP4/HVLP5 極低粗度銅箔,應用於高頻高速傳輸等。(第 72 頁)

銷售地區

2025年度內銷銷售金額為新台幣487,956仟元,占銷售地區表合計18.33%。(第 77 頁)

2025年度外銷銷售金額為新台幣2,173,696仟元,占銷售地區表合計81.67%。(第 77 頁)

2024年度內銷銷售金額為新台幣301,063仟元,占銷售地區表合計10.06%。(第 77 頁)

2024年度外銷銷售金額為新台幣2,692,551仟元,占銷售地區表合計89.94%。(第 77 頁)

主要客戶

年報載明甲客戶(代號)於2025年度占全年度銷貨淨額比率為15.88%。(第 83 頁)

年報載明乙客戶(代號)於2025年度占全年度銷貨淨額比率為15.77%。(第 83 頁)

年報載明丙客戶(代號)於2025年度占全年度銷貨淨額比率為11.89%。(第 83 頁)

年報載明丙客戶(代號)於2024年度占全年度銷貨淨額比率為27.32%。(第 83 頁)

年報載明甲客戶(代號)於2024年度占全年度銷貨淨額比率為13.67%。(第 83 頁)

年報載明乙客戶(代號)於2024年度占全年度銷貨淨額比率為13.56%。(第 83 頁)

主要供應商

年報載明甲公司(代號)於2025年度占全年度進貨淨額比率為31.24%。(第 82 頁)

年報載明乙公司(代號)於2025年度占全年度進貨淨額比率為26.42%。(第 82 頁)

年報載明台灣銅業於2025年度占全年度進貨淨額比率為17.41%,與發行人之關係欄載為「本公司為其董事」。(第 82 頁)

年報載明丙公司(代號)於2025年度占全年度進貨淨額比率為12.95%。(第 82 頁)

年報載明丁公司(代號)於2025年度占全年度進貨淨額比率為11.15%。(第 82 頁)

原料

年報載明銅箔之主要原料為銅線,主要供應來源有數家國內及國外銅線回收商及銅線製造商。(第 82 頁)

研發

2024年度公司投入研發費用共計新台幣11,168仟元,占營業收入淨額約0.37%。(第 76 頁)

公司於年報自述領先業界量產8μm超薄粉紅色電解銅箔。(第 76 頁)

展望

公司年報載明短期業務發展計畫為持續深化與既有客戶之合作關係,並進行產品組合結構的優化調整。(第 77 頁)

公司年報載明長期業務發展計畫之一為持續研發高頻高速用途等高階產品,並預期將在近年內逐步佔領高階應用市場。(第 77 頁)

資料:李長榮科技股份有限公司 2025 年度年報(2025_4989_20260626F04.pdf)。看完整研究頁(含每句的查核紀錄與參考資料)→#電子零組件#電解銅箔#榮科