昇貿
公司在公開資訊觀測站登記的產業類別，多半是上市時登記的，公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。
觀察清單只存在你的裝置，不代表推薦。
錫棒、錫球、錫絲營業比重67%
在做什麼？
做電子工業材料
錫棒用於電子組裝
錫膏用來銲零組件
營收從哪來
2025 年度｜
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賣到哪裡
2025 年度｜
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賺多少？
今年營收比去年多（或少）幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。
（營業收入－營業成本）÷ 營業收入。賣出 100 元的產品，扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高，代表本業越有賺頭。
公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」，
把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報；「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。
錫膏用的錫粉自己製
公司在年報裡自己的說法（例如自稱領先、預期成長）。本站照實引用並標示出處，但沒有獨立驗證，請把它當成公司的觀點。
自稱全球第三大銲錫廠
年報重點全文（22 條，逐句查核）
業務範圍
公司年報載明本公司主要從事電子基礎工業材料之研發及產銷業務。（第 73 頁）
產品與應用
年報載明銲錫棒主要應用於各種電子組裝裝配工廠的波銲製程及印刷電路板工廠的噴錫製程。（第 72 頁）
年報載明錫膏主要應用於SMT表面黏著技術的電子組裝裝配廠銲接各式零組件。（第 72 頁）
年報載明BGA錫球主要應用於半導體封裝技術，如BGA、CSP製程等。（第 72 頁）
營收結構
114年度錫棒、錫球、錫絲銷貨收入為新台幣7,112,026仟元，營業比重為67%。（第 72 頁）
114年度錫膏銷貨收入為新台幣2,354,740仟元，營業比重為22%。（第 72 頁）
114年度鍍錫銅帶銷貨收入為新台幣28,754仟元，營業比重為0%（年報表列數字）。（第 72 頁）
銷售地區
114年度內銷銷售金額為新台幣2,774,845仟元，占銷售區域表合計的26.13%。（第 82 頁）
114年度外銷中國銷售金額為新台幣5,123,688仟元，占銷售區域表合計的48.24%。（第 82 頁）
114年度外銷泰國銷售金額為新台幣1,831,744仟元，占銷售區域表合計的17.25%。（第 82 頁）
114年度外銷馬來西亞銷售金額為新台幣646,480仟元，占銷售區域表合計的6.09%。（第 82 頁）
主要客戶
年報載明公司最近二年度之主要銷售客戶並無任一年度中曾占銷貨總額百分之十以上之情事。（第 88 頁）
主要供應商
114年度進貨廠商A公司（匿名代號）進貨金額為新台幣1,240,210仟元，占全年度進貨淨額（新台幣9,478,492仟元）的13.08%，年報載明與發行人之關係為無。（第 88 頁）
原料
年報原料供應表列示銲錫棒、錫球、銲錫絲的主要原物料錫之主要供應商為SIZER METALS PTE、TOYOTA TSUSHO、O.M. Manufacturing。（第 88 頁）
年報原料供應表列示銲錫棒、錫球、銲錫絲的主要原物料銀粒之主要供應商為O.M. Manufacturing及治冠科技。（第 88 頁）
年報原料供應表列示錫膏所用錫粉為本公司自製，助焊劑之主要供應商為承測科技(股)公司。（第 88 頁）
產能與產量
年報載明公司於大陸的東莞、蘇州、馬來西亞及泰國設立生產基地。（第 79 頁）
市場地位
公司於年報自述其銲錫市場佔有率成為全球第三大銲錫廠（年報未載明統計來源與年度）。（第 83 頁）
研發
114年度研發費用為新台幣98,363仟元，占營業收入淨額（新台幣10,621,041仟元）的0.93%，資料來源註明為經會計師查核簽證之合併財務報告。（第 80 頁）
人力
截至115年3月31日公司員工人數合計179人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 89 頁）
展望
年報所列公司長期發展計劃包括增加投入新產品的研發經費（計畫性質，尚非既成事實）。（第 82 頁）
年報載明公司計畫持續開發微細錫球、超微粉錫膏、封裝用助焊劑以及清洗劑等相關產品。（第 72 頁）
資料：昇貿科技股份有限公司 2025 年度年報（2025_3305_20260611F04.pdf）。看完整研究頁（含每句的查核紀錄與參考資料）→#電子材料#銲錫#錫膏