華通
公司在公開資訊觀測站登記的產業類別，多半是上市時登記的，公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。
觀察清單只存在你的裝置，不代表推薦。
客戶甲占銷貨淨額38%
在做什麼？
生產印刷電路板
也做軟板與軟硬板
提供表面貼裝服務
賺多少？
今年營收比去年多（或少）幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。
（營業收入－營業成本）÷ 營業收入。賣出 100 元的產品，扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高，代表本業越有賺頭。
公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」，
把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報；「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。
跟誰做生意？
上市櫃公司年報裡明確點名的往來對象（逐筆查核）。
電路板用於AI伺服器等產品
公司在年報裡自己的說法（例如自稱領先、預期成長）。本站照實引用並標示出處，但沒有獨立驗證，請把它當成公司的觀點。
年報預估2026年全球PCB產值成長12.5%
年報重點全文（13 條，逐句查核）
業務範圍
華通電腦以生產印刷電路板為核心業務。（第 63 頁）
主要業務範圍包含高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC)與軟硬板(Rigid-Flex PCB)等產品的生產製造。（第 63 頁）
公司另配合客戶需求，提供SMT表面貼裝與封裝服務。（第 63 頁）
產品與應用
資料中心與高速傳輸類產品主要為AI伺服器、AI加速卡、收發模組、高速交換機、高容量SSD及其他計算儲存與網路相關設備。（第 66 頁）
太空衛星通訊類產品主要為通訊衛星、地面接收與飛行器等衛星通訊相關設備。（第 66 頁）
汽車電子與人形機器人類產品主要為智慧駕駛、人形機器人心智層與運動層模組等相關產品。（第 66 頁）
智慧手機、電腦與消費電子類產品主要為AI智慧手機、AI PC、平板電腦及相關週邊產品、TWS、AR/VR、智慧穿戴式裝置。（第 66 頁）
主要客戶
2025年度銷貨客戶甲（代號）銷貨淨額為28,676,232仟元，占全年度銷貨淨額38%。（第 67 頁）
2025年度銷貨客戶乙（代號）銷貨淨額為11,399,370仟元，占全年度銷貨淨額15%。（第 67 頁）
原料
PCB主要原物料為銅箔基板、膠片、電解銅箔、乾膜及各種電鍍化學藥液。（第 67 頁）
研發
2025年研究發展支出為3,031,630仟元。（第 63 頁）
人力
2025年度員工合計為22,831人，不含派遣員工。（第 68 頁）
展望
公司年報預估2026年全球PCB市場產值將成長12.5%。（第 63 頁）
資料：華通電腦股份有限公司 2025 年度年報（2025_2313_20260528F04.pdf）。看完整研究頁（含每句的查核紀錄與參考資料）→#印刷電路板#電子零組件#華通